华为手机去美化最后的一道门 谁是射频芯片国产替代龙头？

通过拆解华为P40系列手机，还有仅剩最后两块来自于美国的Skyworks、Qorvo的射频前端芯片，这也是华为P40仅剩最后两颗美国芯片，因为除了这两颗美国芯片以外，再也找不到任何来自于美国芯片；

先普及一下：先普及一下：CUP[可以集成基带] 和 带芯片和 射频芯片；

射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大 ；基带是手机中的一块电路，负责完成移动 络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作，并将最终解5261码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理；目前华为基带芯片已经处于世界领先水平；2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片（已集成基带）；

华为麒麟 巴龙

所以，即使目前华为已经通过麒麟在高端上实现了CPU国产化一直在赶超，基带芯片甚至可以说超越了高通，但射频芯片却仍是一大痛点；

射频被认为是模拟芯片皇冠上的明珠，包含了：射频开关、射频低噪声放大器，滤波器、双工器、功率放大器等射频前端芯片产品；射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。

为什么射频芯片难：我们都知道芯片的技术难是难在纳米级别的光刻技术上；

射频芯片也是一个又要求低功耗，还要求高功放的；同时还要求高集成度；同时还是一个精密工艺；（包括封装）；频率越高对寄生的参数越敏感；单个功能模块电路在设计上会遇到的难题，到整个复杂芯片的总版图及封装设计阶段还有很多其它难题

从国产替代的高附加值产品谈估值溢价的逻辑：

目前市场给卓胜微的估值在100PE左右；

射频低噪放大器 射频开关

但，目前卓盛微的基本盘也仅仅是靠射频开关，和射频低噪声放大器（LNA）为主； 去年公司射频开关产品实现营业收入12.08亿元，占营业收入比重79.86%，射频低噪声放大器实现营业收入2.55亿元； 技术含量较高的滤波器刚进入产品供应阶段；射频芯片国产替代和5G 换机潮的双重弹性；（市场规模300亿美元），更大的蓝海是物联 产业布局；

滤波器和低功耗蓝牙微控制器

滤波器已经开始产品供应；募集资金也主要在滤波器、功放及模组新产品开发，物联 产业布局。

即：目前最正宗的射频芯片国产替代的国内厂商是卓盛微，这是市场给与其高估值的底层逻辑；

当然，还有其他的一些上市公司也在积极进行赛道布局；比如，信维通信，比如麦捷科技，比如三安光电；那信维通信来说；

受益于5G 定位于泛射频

公司的定位

信维通信的营收和利润主要来自于电子消费产品的WIFI天线（特别是笔记本电脑、平板电脑的WIFI天线价格是手机主天线的数倍）、微型射频连接器、射频屏蔽件、无线充电模组等； 这是他目前的基本盘；

产品线：智能手机、智能手表、平板电脑、跟踪器、物联 设备、汽车、小基站等的特定性能要求；

研发：19 年研发投入达4.4 亿元，同比增长54.3%，研发费用占比达8.9%；

估值：按19年估值39倍PE； 偏高，但考虑到新赛道的成长性；合理；

大逻辑：消费电子景气度的周期性会影响（正负都可能）其估值的溢价空间；

风险点：手机渗透率达到饱和，全球手机销量下滑；射频芯片进度不理想；

2020年，信维通信发布再融资项目预案，投资项目包括射频前端、5G天线及无线充电。尤其在射频前端器件方面，公司预计以滤波器为突破口，整合滤波器、PA、Tuner、Switch，最终实现射频前端模组化，为终端厂商提供完整的解决方案；—-可以看出信维通信也把滤波器作为了突破口；

但即使是卓盛微或者信维通信未来在滤波器有所突破，也不能说就在射频芯片就能有话语权，相比村田在滤波器和PA上的差距仍然很大；只能说国产替代有了可能性； 而从射频芯片的代工（三安光电），射频芯片的封装（长电科技）又是另一条线； 射频芯片要形成IDM模式难度还是很大；

最后，中国的芯片产业的路还很长；不是手机上所有都实现了零部件实现了国产替代，就真的可以说完全实现了去美化；因为零部件的底层、背后还有很多的技术壁垒；

最近大家对光刻机应该有很深的认识了，但除了光刻机以外；中国的芯片产业链中差距还存在在于芯片设计用的EDA软件和其他集成电路设备。然而全球三大EDA软件：Cadence、Mentor和Synopsys，无一例外都是美国企业。全球半导体设备企业前五大：Applied Material（应用材料）、Lam Research（泛林）、Tokyo Electron（东京电子）、ASML（阿斯麦）、KLA-Tencor（科天），5家中的3家都是美国企业，剩下一家日本企业一家荷兰企业。即使台积电这类集成电路制造龙头，也依赖于美国这些半导体设备厂商；