技术引领发展，雅拓莱高性能锡膏产品备受电子行业青睐

在5G时代背景之下，全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，尤其是近年来5G通信领域及智能手机等电子产品越来越小型化、轻量化、高精密，因而封装器件也开始向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变，以此应对市场需求的变化。结合当下的发展趋势，SMT电子焊接材料将面临各方面的全新挑战。

锡膏作为SMT制造工艺流程的关键辅料，在整个制程当中扮演者至关重要的角色。众所周知，锡膏的性能及印刷效果对表面贴装的质量影响最大，之前有行业资料分析，在排除PCB设计和工艺质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏及印刷不良造成的，由此可见，锡膏的性能尤为重要。

我们创建于1977年，一直致力于发展、生产和提供焊接的全面解决方法，生产、供应符合国际标准的电子焊接材料、有机硅产品、热熔胶涂层材料。可提供给客户锡线、电镀阳极棒、锡条、锡膏和预成型焊料等一整条锡焊作业的解决方法。主要服务于电子、半导体以及(PCB)电镀等行业，为客户提供“整体焊接解决方案”。

我们所研发生产的环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗;连续印刷时，其粘度变化小，钢 上的可操作性寿命长，超过8小时仍不会变干，并保持良好的印刷效果;除此之外，它还可以适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能。雅拓莱的环保锡膏广泛适用于高速印刷及贴装生产线，其熔点更低，能够防止基板变形和降低能耗成本，另外还可以提升抗拉强度及延伸率，有更高的强度和抗疲劳冲击性能，可以提升产线直通率，有效降低生产成本。

在智能制造的大环境之下，产业升级已成为广大企业的共识，工业的智能化、自动化发展为大势所趋。而不论行业如何发展变化，雅拓莱都将始终积极顺应时代趋势，积极拥抱市场变化，扬帆电子焊料蓝海，以客户的需求为己任，深入了解生产工艺需求与痛点，不断开拓进取，不断投入研发设计，以其雄厚的研发实力，优异性能的焊料产品，助力广大电子制造企业精密化发展。