德聚作为全球粘合剂制造商在许多市场和应用中运营创新粘合剂产品和解决方案，德聚密封方案采用密封硅胶工艺——CIPG和FIPG，密封能力Max，让外界的水、灰尘、油污等杂质无法对内部零部件造成损害，为整体密封防护设立了坚实的屏障。
与传统的预成型和模切垫片相比，德聚CIPG/FIPG解决方案可显著节省成本，可以及时地满足制造需求并减少对预成型密封件的库存需求。德聚CIPG/FIPG 密封材料具有出色的可压缩性、良好的弹性恢复和低压缩形变，可提供长期稳定的密封性能。我们的CIPG/FIPG密封胶可以处理最复杂的3D密封几何形状。德聚提供永久性、半永久性、可返修解决方案，密封胶材料对包括金属、热塑性塑料、热固性塑料、玻璃和陶瓷在内的各种基材具有出色的附着力。
MFS-300S是一款经济型的在线工艺UV固化设备。UV强度高、光能量输出稳定、工作腔室温度低等特点使其非常适合电子设备上UV胶固化的批量生产，无极光固化带来更高的强度，更好的胶层质量!
声明：本站部分文章内容及图片转载于互联 、内容不代表本站观点，如有内容涉及侵权，请您立即联系本站处理，非常感谢！