CIPG、FIPG工艺｜为什么液体密封越来越受青睐？

现代工业的制造中，随着电子电气工业对高性能、小型化的要求，密封垫圈无法满足行业的应用需求，制造厂家也在寻找更高效的密封方案，因此各种零部件之间的密封结构设计，经常会采用液体密封，特别适用于密封复杂的三维几何形状，这些几何形状不能用传统的垫片、冲压件或密封带可靠地密封，促使液体密封越来越受到人们的青睐。

CIPG

传统方案 –密封垫圈

密封垫片是以金属或非金属板状材质，经切割，冲压或裁剪等工艺制成，用于管道之间的密封连接，机器设备的机件与机件之间的密封连接。

创新方案 – 液体密封

胶粘剂在工业中经常被用作液体密封，即所谓的就地成型垫片（FIPG）或就地固化垫片（CIPG），这使得单个部件可以同时被粘合和密封。

德聚密封胶方案的优势

设计：设计、样件试制验证周期短，设计自由度大，产品选择多自动化生产

工艺：节拍快 — 1min-24h成型，作为FIPG或CIPG的粘合剂固化速度更快

制造：垫片与法兰集成，方便装配运输，减少材料库存种，成本降低，垫片精度高

质量：垫片耐介质能力强，排除了垫片可能的漏放，错位，方便拆卸及维修，液体垫圈也有恢复能力（取决于材料，它们可以完全或部分地恢复其原始形状和尺寸）

维修：可重复使用，CIPG是可拆卸的垫圈，可以多次使用

CIPG和FIPG工艺介绍

使用密封胶密封零部件通常有CIPG和FIPG两种工艺，两种主要液体密封垫的图示如下

工艺流程

CIPG技术：在一侧工件上点胶,待胶水固化后再进行装配。通过挤压部件之间的密封胶实现密封效果。

FIPG技术：工件上点胶后,胶水未固化前进行装配。待胶水固化后会同时粘合两侧基材,通过粘结方式达到可靠的密封效果。

液体密封应用领域

消费领域的住房密封，如白色家电、固定电话和移动电话、智能音响等。汽车电力电子领域的密封，例如新能源动力电池、汽车电子控制器外壳、电子电器和智能电表外壳。