德聚多功能硅胶导热材料在电动汽车上的应用

全球各政府正在以降低二氧化碳排放量为首要任务,汽车行业已经通过电动化来应对,因此插电式混合动力汽车和电池供电的电动汽车市场有可能在未来几年内呈指数级增长。但实现这一潜力将取决于一些因素,如该行业是否有能力满足消费者对性能和价值的期望。

电动汽车部件的制造商和设计者–电池管理系统、电控、电机面临许多相同的热管理、装配和保护的挑战。同时技术创新以及成本和能源效率一直也是汽车行业发展的驱动力。德聚的有机硅材料为提高汽车应用的产品和工艺竞争力做出了重大贡献。

01 有机硅成为EV日渐倾心材料

技术要求不断攀升

硅胶成为倾心材料

热管理

有机硅可在广泛的温度范围内保持其特性(标准产品的耐热温度可达200℃,特殊产品可达250℃;一般耐低温温度可达 -40℃,特殊产品可达-50℃,即理论上使用范围达 -40 ~ 200℃,优于其它树脂类如环氧、聚氨酯类导热材料)。有机硅更容易做出高导热系数的材料,而导热性有机硅有助于散热 (热管理)。

功能安全性能

良好的密封性提供足够的保护,阻挡湿气、灰尘、油污、盐雾等危害物的侵入;在广泛的温度和频率范围内电绝缘性保持不变;阻燃性能可以符合不同的阻燃要求。

保护敏感电子元器件

凝胶型材料具有低模量可以最大限度的减少接触部位的应力,防止外部的振动或冲击影响,为敏感电子元器件提供良好的减震效果。

02 神奇的有机硅导热材料

有机硅是一种神奇的多功能材料,可以以多种形式应用。

德聚的导热有机硅材料可以帮助您降低工作温度,延长电池、电控及其他电动汽车PCB系统部件的寿命和性能。

导热硅脂

具有高导热率,极佳的导热性,德聚导热硅脂最高可达5.5W/m.K;良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂),较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,将热量从设备(芯片/IGBT/MOSFET)传导到散热器。

导热填缝

在冷却元件和设备之间不需要结构上的紧密贴合。导热填缝能够填补传热结构内的缝隙,导热率为2.5W/m.K和3.3W/m.K(即将推出更高导热性能产品),有效降低热阻,并能持久地承受冲击、振动和温度波动,可用于将热量从电池单元传导至散热器等。

导热凝胶灌封

可流动的材料,便于自动化生产中的大批量灌封加工,用于电控系统中的PCB电路灌封的硅凝胶,既能有效地散热,导热率最高可至6W/m.K;同时,它们还能保护变压器和功率半导体设备等关键部件免受环境影响。

为助力新能源汽车成为一种高性能、高成本效益的交通选择,美科泰致力于新的整体应用解决方案,用于设计和组装电动汽车组件的多种应用。

我们正在寻找机会与电池、电控、电机制造商、系统设计师、和汽车OEM厂商合作,以提高下一代电动汽车的效率和可靠性。

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