1、绍兴贝斯美化工股份有限公司
保荐机构(主承销商)：中信建投证券股份有限公司
发行情况：
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股票代码 |
300796 |
股票简称 |
贝斯美 |
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申购代码 |
300796 |
上市地点 |
深圳证券交易所 |
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发行价格（元／股） |
14.25 |
发行市盈率 |
22.99 |
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市盈率参考行业 |
化学原料及化学制品制造业 |
参考行业市盈率(最新) |
17.15 |
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发行面值（元） |
1 |
实际募集资金总额(亿元) |
4.32 |
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上发行日期 |
2019-11-05 (周二) |
下配售日期 |
2019-11-05 |
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上发行数量(股) |
12,120,000 |
下配售数量(股) |
18,180,000 |
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老股转让数量(股) |
– |
总发行数量（股） |
30,300,000 |
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申购数量上限(股) |
12,000 |
中签缴款日期 |
2019-11-07 (周四) |
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上顶格申购需配市值(万元) |
12.00 |
上申购市值确认日 |
T-2日(T: 上申购日) |
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下申购需配市值(万元) |
1000.00 |
下申购市值确认日 |
2019-09-30 (周一) |
公司简介：贝斯美是一家专注于环保型农药医药中间体、农药原药及农药制剂的研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司主要产品为环保、高效、低毒农药二甲戊灵的原药、中间体、制剂，是国内仅有的具备二甲戊灵原药、中间体、制剂全产业链生产研发能力的农药企业。贝斯美投资系贝斯美控股股东。陈峰系贝斯美实际控制人。
贝斯美本次发行募集资金扣除发行费用后将用于加氢系列、二甲戊灵系列、甲氧虫酰肼系列产品技改项目，新建企业研发中心技改项目，营销 络扩建项目。
2、上海矩子科技股份有限公司
保荐机构(主承销商)：兴业证券股份有限公司
发行情况：
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股票代码 |
300802 |
股票简称 |
矩子科技 |
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申购代码 |
300802 |
上市地点 |
深圳证券交易所 |
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发行价格（元／股） |
22.04 |
发行市盈率 |
22.99 |
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市盈率参考行业 |
计算机、通信和其他电子设备制造业 |
参考行业市盈率(最新) |
38.54 |
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发行面值（元） |
1 |
实际募集资金总额(亿元) |
5.51 |
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上发行日期 |
2019-11-05 (周二) |
下配售日期 |
2019-11-05 |
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上发行数量(股) |
10,000,000 |
下配售数量(股) |
15,000,000 |
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老股转让数量(股) |
– |
总发行数量（股） |
25,000,000 |
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申购数量上限(股) |
10,000 |
中签缴款日期 |
2019-11-07 (周四) |
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上顶格申购需配市值(万元) |
10.00 |
上申购市值确认日 |
T-2日(T: 上申购日) |
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下申购需配市值(万元) |
1000.00 |
下申购市值确认日 |
2019-10-28 (周一) |
公司简介：矩子科技主营业务为智能设备及组件的研发、生产和销售，主要产品包括机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备。产品主要应用于电子信息制造、工业控制、金融电子、新能源、食品与包装、汽车等多个国民经济重要领域。矩子科技的控股股东及实际控制人是杨勇。
矩子科技本次发行募集资金扣除发行费用后将用于机器视觉检测设备产能扩张建设项目，机器视觉检测设备研发中心项目，营销 络及技术支持中心建设项目，补充流动资金。
3、江苏联瑞新材料股份有限公司
保荐机构(主承销商)：东莞证券股份有限公司
发行情况：
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股票代码 |
688300 |
股票简称 |
联瑞新材 |
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申购代码 |
787300 |
上市地点 |
上海证券交易所科创板 |
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发行价格（元／股） |
27.28 |
发行市盈率 |
41.7 |
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市盈率参考行业 |
非金属矿物制品业 |
参考行业市盈率(最新) |
12.97 |
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发行面值（元） |
1 |
实际募集资金总额(亿元) |
5.86 |
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上发行日期 |
2019-11-05 (周二) |
下配售日期 |
2019-11-05 |
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上发行数量(股) |
6,125,500 |
下配售数量(股) |
14,293,230 |
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老股转让数量(股) |
– |
总发行数量（股） |
21,493,400 |
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申购数量上限(股) |
6,000 |
中签缴款日期 |
2019-11-07 (周四) |
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上顶格申购需配市值(万元) |
6.00 |
上申购市值确认日 |
T-2日(T: 上申购日) |
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下申购需配市值(万元) |
1000.00 |
下申购市值确认日 |
2019-10-29 (周二) |
公司简介：联瑞新材的主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。联瑞新材控股股东为李晓冬，共同实际控制人为李晓冬、李长之。李长之与李晓冬为父子关系。
联瑞新材本次发行募集资金扣除发行费用后拟用于以下项目：硅微粉生产基地建设项目，硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目，高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目
，研发中心建设项目，补充营运资金项目。
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