上海新阳2017年年度董事会经营评述

4月23日消息，上海新阳（300236）2017年年度董事会经营评述内容如下：

一、概述

本 告期，公司实现营业总收入47,224.40万元，较上年同期增长14.11%。其中：化学品本 告期实现销售17898.09万元，较上年同期增长21.14%;设备及备件实现销售收入4077.69万元，较上年同期增长83.13%;功能性涂料实现销售收入24,435.06万元，较上年同期增长3.31%。公司实现归属于上市公司股东的净利润7240.95万元，比上年同期增长33.11%。本 告期合并后净利润比上年同期有较大幅度增长，主要原因为本 告期与去年同期相比，产能陆续释放，营收增加所致。公司通过多年较高强度研发投入积累的新产品和新技术，使业绩实现了较大增长。但由于募投项目产能尚未充分释放，公司经营规模及业绩依然有很大提升空间。

本 告期，上海新阳继续巩固在半导体领域的市场地位，不断挖掘潜力，寻求纵深发展。此外，公司不断拓展产品应用领域，进入新的市场，为今后经营业绩的提升打下基础。在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品形成了真正意义上的规模化销售，较上年同期实现了较大幅度增长；在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电（002156）、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期亦有大幅增加；在集成电路制造用高端光刻胶方面，公司也已立项，目前处于光刻胶产品实验室研发阶段。经过不断努力，上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强，公司已经被台湾积体电路制造公司(TSMC)列入合格供应商名录，本 告期被评选为上海华力微电子有限公司最佳供应商。

本 告期，全资子公司江苏考普乐新材料有限公司(以下简称”考普乐”😉研发改善节能环保优质高效的氟碳粉末涂料，加快了产品结构转型升级，顶住外部经济环境差、安全环保形势严峻、原辅材料成本持续上涨以及溶剂型氟碳涂料价格下滑的压力，2017年营业收入达到24,435.06万元，与2016年相比增长了3.31%,利润因受上述不利因素影响与去年同期相比基本持平，净利润为3,452.53万元。考普乐一方面加大新产品研发力度，本 告期氟碳粉末涂料在研发成功的基础上已完成小试生产，并选择了部分特定客户进行批量应用，解决应用中的各种技术难点，以加快推进市场的进度。另一方面，向氟碳涂料下游延伸，考普乐投资建设新型环保节能氟碳铝材项目。项目的实施既能满足考普乐客户对涂装外协加工的需求，又提高了考普乐公司的经营规模。通过上述努力，考普乐公司加快产品升级换代，扩大经营规模，提高营利能力。

参股子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称”上海新昇”😉300mm大硅片项目从本 告期第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证，本 告期已实现挡片、陪片、测试片等产品的销售。上海新昇300mm硅片正片的认证工作进展顺利，等待客户的验证确认。2017年8月18日公司第三届董事会第十七次会议审议通过《关于购买上海皓芯投资管理有限公司持有的上海新昇半导体科技有限公司部分股权的议案》，公司以自有资金购买上海皓芯持有的上海新昇半导体科技有限公司3.2051%的股权(对应认缴2,500万元注册资本),该事项已于2017年年末完成。

控股子公司芯封(上海)材料科技有限公司(以下简称”芯封”😉注册资本3000万元人民币，公司持有芯封55%的股权。

芯封主要从事晶圆级封装锡球产品的研发、加工及制造。由于合金焊锡球市场发生巨大变化，根据焊锡球最新售价所做的盈利预测，芯封短期内无法盈利。经与芯封另一投资方协商，同意上海新阳以股权转让方式退出芯封。股权转让依据注册资本出资额价格转让，即以人民币1650万元转让上海新阳所持的55%股权。上述议案于2017年6月12日经公司第三届第十五次董事会审议通过，2017年8月7日公司已收到芯封公司股权转让款，不再持有芯封公司任何股权。

参股子公司新阳硅密(上海)半导体技术有限公司(以下简称”新阳硅密”😉主要从事晶圆级湿制程设备的设计、开发、生产及贸易。新阳硅密(上海)半导体技术有限公司的晶圆湿制程设备已经进入中芯国际等客户。因新阳硅密业务发展需要，公司与另一股东硅密四新半导体技术(上海)有限公司(以下简称”硅密四新”😉以现金方式共同对新阳硅密进行增资，并于2017年6月12日签署了《新阳硅密(上海)半导体技术有限公司增资协议》。增资完成后新阳硅密注册资本由2000万元增至5000万元，公司以自有资金1350万元完成增资。本次增资的实施有助于增强上海新阳在半导体晶圆级封装领域的市场竞争力，形成在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势，进一步提升上海新阳在半导体行业的影响力，具有良好的经济效益和社会效益。《新阳硅密(上海)半导体技术有限公司增资协议》已经于2017年6月12日经公司第三届董事会第十五次会议审议通过。

全资子公司新阳(广东)半导体技术有限公司(以下简称”新阳广东”😉已经于2017年1月16日完成工商登记。新阳广东主要从事半导体湿法工艺技术以及其它特种电镀技术的应用开发，向客户提供包括材料、设备、工艺在内的整体化解决方案，同时接受客户的委托，为客户提供定制加工服务。新阳广东已经完成厂房装修，机器设备的安装和调试工作，并开始进行试生产。目前和客户联合研发模组电镀技术。

控股子公司上海新阳海斯高科技材料有限公司，注册资本为100万美元，公司持有新阳海斯51%的股权。新阳海斯本 告期营业收入为3,634,468.23元，净利润为-1,339,353.97元。

参股子公司东莞精研粉体科技有限公司(以下”东莞精研”😉在原有业务萎缩的情况下开拓新的研发项目，2016年度申请”新型雾化法制备3D打印用金属粉末的关键技术研究及产业化”项目，此项目获得政府补助500万元。项目本 告期投入研发费用784万元并已经取得阶段性的成果。该项目产品是3D打印专用金属粉末耗材。我国对3D打印技术的需求不仅集中在设备上，而且还体现在对3D打印用耗材包括金属粉末的需求上。一旦3D打印金属粉末的国产化瓶颈和制造关键技术得以突破，将带来巨大的经济效益，且该行业已经进入高速发展期，在未来几年内将迎来全球范围的快速增长。本 告期东莞精研研发的3D打印金属粉末产品已通过小批量试生产并开始销售，计划于2018年实现批量生产和销售。如果实现此目标，有望极大改善公司的经营状况。

二、核心竞争力分析

本 告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。

三、公司未来发展的展望

(一)公司面临的发展机遇

1、良好的产业政策环境，强有力的鼓励政策支持

半导体产业是我国电子信息产业的基础性核心产业，并成为影响国内信息产业结构调整和技术升级的关键因素。据CSIA数据，2016年我国集成电路自给率为36%,进口依赖度较高。我国政府先后颁布多个政策文件，意在做大做强中国集成电路产业。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出目标，到2020年我国集成电路行业销售收入年均增速不低于20%。《中国制造2025》将集成电路的发展上升为国家战略，并制订了集成电路自给率的目标：2020年大陆集成电路市场内需自给率达40%,2025年提高至70%。《国家集成电路产业发展推进纲要》同时提出成立专项国家集成电路产业基金(以下简称”大基金”😉,2014年9月，在工信部、财政部的指导下，大基金正式设立，首期募集1387.2亿元，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家财政资金及有关政策的支持。

承载了支持中国企业破解发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越式发展的重大使命。目前大基金第二期正在募集中，规模或达1500亿-2000亿元人民币。

2018年3月，美国总统特朗普根据前期301条款的调查结果，宣布对来自中国的总价值约600亿美元的进口商品征收关税，中美贸易战一触即发。如果美国政府对中国出口到美国的商品加征关税，中国也将对来自美国的进口商品加征关税。众所周知，集成电路进口额列居我国商品进口额第一，远超过原油的进口额。中美贸易战将成为我国集成电路产业链尤其是设备和材料产业逐步摆脱对美国技术高度依懒的一个契机和推手。国内集成电路制造业将会加快关键设备和材料的国产化替代的验证进程。公司主要产品为半导体专用化学材料及配套设备，通过公司的自主研发和自主创新，立足于国内市场，主要走半导体专用材料和设备的进口替代之路。因此，中美贸易战的大环境将有利于公司化学材料及配套设备的销售提升。

2、市场需求旺盛，内需不断增强

2017年全球集电路市场规模为4122亿美元，中国集成电路市场规模为5,120.2亿元，增速达18.1%,其增长贡献主要来自于中国。2017年随着国家信息技术产业发展推进纲要，中国制造2025以及互联 +国家战略实施，我国集成电路市场需求规模进一步增大，产业发展空间进一步增大，发展环境进一步优化。我国集成电路行业将会继续保持平稳快速发展。

众所周知，云计算、大数据、物联 等新兴产业兴起，未来资金、技术、人才等全方位的竞争在不断加剧。未来几年，我国电子信息产业将持续发展，国家继续振兴电子信息产业，实施工业化和信息化融合战略，大大扩展了我国半导体产业市场空间。随着下一轮电子信息产品应用高潮的到来，下游产品的持续更新和升级，物联 、新能源汽车、智能电 、5G通讯、工业控制成为半导体产业发展的动力，并将带动相关的材料、设备产业的更快发展。作为全球最大的电子整机制造业基地，我国集成电路市场潜力巨大。

3、投资密度空前，产业发展进入快速通道

2014年以来，国内集成电路产业投资密度空前增加，国家集成电路产业基金一期募集资金1387.2亿元，带动地方设立产业基金超过3000亿元，企业投资力度也随之不断加大。目前大基金二期筹资规模超过一期，预计在1500~2000亿元左右。

全球形成了集成电路投资热潮，国际各大投资机构与各大半导体制造商纷纷加入新的一轮投资增长热潮中。2017年全球半导体产业的资本支出额为723亿美元，比上年增加6%。在我国投资拟新建的12英寸晶圆线有13条，占全球同期投资新建的集成电路生产线的三分之二。

4、连续获得国家重大科技专项支持，公司研发能力有明显增强

自2008年国家推行”科技重大专项”政策以来，公司先后三次承担了国家科技重大专项”极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”(02专项)项目，分别是已经完成验收的十一五课题”高速自动电镀线研发与产业化”、十二五项目”65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”和正在实施的”20-14nm先导产品工艺开发”项目的子任务”铜互连电镀工艺技术及产品的研发”。02重大专项的实施，公司累计得到政府研发资金资助近1亿元，加上公司配套投入的研发资金，大大提升了公司的研发能力，加快了完全依靠公司自身资金投入实施有困难项目的研发和产业化的进度。有力地提升了公司的研发能力，为公司长远发展积攒了后劲。

5、参与大硅片项目建设，为公司发展带来新的机会

公司参与300mm高品质半导体硅片项目建设，有力地提升了公司在半导体行业的影响力。大硅片项目建设进展顺利，为公司设备产品进入硅片生产领域带来了新的发展机会。大硅片生产所需的抛光液、研磨液、清洗液等功能性化学材料，为公司拓展了新的市场商机。

6、开发高端光刻胶产品，增强公司行业竞争力

光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料，光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。

光刻胶有着很高的技术壁垒，目前国内技术水平与全球先进水平有着较大的差距。高端光刻胶及配套关键材料产品在国内一直是空白，公司立项开发193nm干法光刻胶项目将增强公司在半导体材料行业的市场地位和影响力。在半导体行业配方类化学品中，公司已经成功开发电镀液与清洗液两大系列产品，光刻胶项目的实施，能够进一步拓宽公司在半导体功能性化学品的应用领域。未来光刻胶产品实现销售将成为公司半导体业务另一个营收和利润增长点，巩固公司国内半导体材料的市场地位。

7、国家设立雄安新区，氟碳涂料面临新的发展机遇

国家设立雄安新区，将会出现新一轮的基本建设高潮。按照国家对雄安新区的定位，雄安新区的高端商用建筑会很多，高端绿色节能氟碳涂料的用量会大幅增加，公司全资子公司江苏考普乐新材料有限公司面临前所未有的发展机遇。随着国家对环境保护力度的提高，绿色环保型氟碳涂料市场需求也会明显增加，高端绿色氟碳涂料市场有望继续保持良好的增长态势。

8、国家不断加大环境保护力度，氟碳粉末涂料可能加速发展全资子公司江苏考普乐顺应国家政策，加大了对更新节能环保优质高效的粉末产品量产化的技术开发与市场推广，未来将成为公司涂料业务的另一个营收和利润增长点。

综上所述，半导体及电子信息产业作为国家的战略性基础产业，将长期受益于国家产业政策支持、全球产能向国内转移、国内4G/5G、物联 等新技术应用以及国内庞大的终端产品消费市场持续增长等有利因素，从而为半导体新型化学材料带来极大的发展机遇。在国家建设独立、自主、可控产业链，鼓励国内半导体材料国产化的政策导向推动下，本土半导体材料企业面临广阔的发展空间。公司及考普乐新增产能的逐步释放和新产品、新市场的不断开发将会拉动公司整体业绩的持续提升。

(二)公司未来的发展战略及经营计划

1.坚持技术主导与技术领先发展战略

公司将始终坚持技术主导与技术领先发展战略，紧紧盯住市场前沿发展技术，始终将技术创新放在公司发展的首位。

持续不断地加大技术研发投入，适时地采用合作引进与自主研发相结合的方式，更快更好地开发出市场亟需的先进技术与产品，始终保持行业内的技术领先水平。通过持续不断地技术创新，提升公司竞争力，推动公司持续健康快速发展。

2.立足集成电路产业，向半导体材料行业深入发展我公司在半导体材料行业，已实现了从集成电路制造用基础材料的大硅片到集成电路制造功能性化学材料再到先进封装凸点电镀清洗材料、传统封装引脚工艺化学材料产业链的布局，但还没有实现集成电路功能性化学材料与先进封装工艺化学材料的大规模销售。我们要继续向半导体材料行业产业链深入发展，争取早日实现已布局的集成电路功能性化学材料与先进封装工艺化学材料研发、验证和规模化销售，并选择在关键重点材料上完成布局并早日实现突破。

3.以集成电路产业为主，向泛半导体材料领域横向拓展

我国集成电路产业的快速发展同时，线路板(PCB)制造业、平板(LCD)制造业、光电(LED)制造业等泛半导体产业也在蓬勃发展。这些行业也有先进技术导入和新产品销售的需求，且市场容量较大。我公司拥有的技术和产品可以广泛用于这些产业，有些产品还有技术和质量上的优势，未来有很大的发展空间。

4、局部深化突破，提供整体解决方案

1)围绕芯片铜互连工艺，深化开发铜互连电镀液添加剂、刻蚀清洗液、光刻胶及光刻胶剥离液，2017年公司立项开发集成电路制造用高端光刻胶，这是我国目前在集成电路功能性化学材料领域里的空白。公司将一如既往地瞄准国内空白、国际领先的技术与产品立项开发，秉承审慎评估、扎实操作、风险可控的原则，争取一次立项，一次开发成功，进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位。

2)在晶圆级先进封装领域，着力建设晶圆级封装湿法制程工艺应用技术服务平台，致力于为用户提供化学材料、配套设备、工艺技术、现场服务整体化解决方案。有效整合化学材料、配套设备、湿法工艺等各种资源，全力打造完整的一体化技术服务平台，为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式服务，为客户提供包括材料、设备、工艺、服务在内的整体化解决方案，使公司逐步发展为全球半导体行业领先公司。

5、大力发展和推广环保氟碳涂料高端防腐氟碳涂料是大型商用建筑不可缺少的材料，而环保节能型高端氟碳涂料，更是目前国家积极鼓励发展的环保节能产品。氟碳粉末涂料使用过程能耗低、产品利用率高、成本低、涂装过程环保等优点。在国家大力推进环保政策的环境下，氟碳粉末涂料将会是相关铝材加工企业的优先选择。子公司考普乐还将继续加大新产品研发力度，在2017年成功研发氟碳粉末涂料的基础上加快在客户端的应用进度。同时继续开发水性氟碳涂料、应用于海洋(船舶、码头)、核电等高端防腐涂料，充分利用考普乐公司生产技术资源，打造高端环保节能氟碳涂料研发制造平台，不断提高公司在功能性化学材料的市场竞争力和行业影响力。

6、围绕氟碳涂料业务向下游延伸

随着国家对环保力度的不断加大，越来越多的客户对符合环保要求的涂装外协加工有了迫切的需求。子公司考普乐成立”新型环保节能氟碳铝材”项目公司开展氟碳铝材涂装工艺的研发和生产，将产业向下游延伸。该项目的实施一方面满足了北方地区乃至雄安新区建设对高端铝型材的需求，另一方面也避免考普乐客户和市场的流失。

(三)对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施

1、新产品开发所面临的风险

公司的电子化学品具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点，需要持续开发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动，面临产品难以规模化生产风险。

公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产权的核心技术，在电子化学品研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，能够降低新产品开发的风险。

2、新产品市场推广风险

由于芯片制造工艺对环境、材料的要求严格，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业对公司和产品严格的评估和认证才能成为其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液及添加剂等新产品大规模市场销售市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。公司一直高度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。

3、行业和市场波动风险

半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。公司主营业务处于半导体产业链的材料和设备支撑行业，其市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关，因此，本公司的业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。如果全球及国内半导体行业再度进入发展低谷，则公司将面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。

未来几年公司将在技术开发和市场开发加大投入。开发市场、加速进口替代可以扩大公司市场份额，保证经营业绩；开发技术、持续推出新产品可以不断拓宽公司产品应用领域，提高产品毛利。

4、安全环保风险公司产品从生产工艺看属精细化工行业，虽然公司细分产品多为配方类的电子化学品，生产过程的污染工艺较少，但在生产经营中仍存在着少量”三废”排放。排放。随着国家经济增长模式的转变和可持续发展战略的全面实施，国家环保政策日益完善，环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求提高，环保治理成本将不断增加。

同时，本公司生产过程中使用的部分原材料为酸碱和有机溶剂，如操作不当可能发生安全事故，影响公司的生产经营，并可能造成一定的经济损失。

公司对安全和环保工作高度重视，通过了环境管理体系、职业健康与安全管理体系、安全标准化企业等多项认证，并获得了安全生产许可证、危险化学品经营许可证等资质，能够有效减少安全环保方面的风险。

5、核心技术泄密风险公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利，在不断研发的过程中，公司还形成了较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。如果出现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形，可能对公司的正常经营产生不利影响。

公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术和核心配方的保护，为了保证公司的核心机密不外泄，公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及管理、财务等各个岗位的核心人员均签订了《保密协议书》，采取了配方保密、专人保管等特殊方法，并通过岗位分离及权限设置，避免部分技术人员掌握全部核心技术内容，最大限度的降低核心技术泄密风险。

6、投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险随着公司所投项目不断增加，项目的逐步建成投产，公司投资规模不断加大，固定资产大幅增加将导致折旧成本相应上升；同时公司长期以来研发投入较大，如果公司产品研发不达预期，或公司市场开发工作进展不顺利，将会导致公司盈利能力下降的风险。公司将加强研发过程的管控并全力做好新市场开发，不断挖掘和发现新的客户，力争减少盈利能力下降的风险。同时公司也集约运行，从管理上挖掘潜力，把运行成本的上升控制到最小程度。

7、投资项目无法实现预期收益的风险公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了多方面的准备，但项目在实施过程中仍可能受到市场环境变化、国家产业政策变化、设备供应、产品质量管控、客户开发、产品市场销售等诸多因素的影响。投资项目不能顺利实施，或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能，公司将会面临投资项目无法达到预期收益的风险。

公司将组建专业项目团队，制定切实可行的项目实施方案，采取周密谨慎的办法组织实施，积极争取国家产业扶持政策，确保项目顺利实施并达到预期收益。

8、商誉减值风险公司2013年通过非公开发行股票的方式收购江苏考普乐新材料股份有限公司(现更名为江苏考普乐新材料有限公司，以下简称”考普乐”😉,为公司带来较大的商誉资产。如果今后考普乐营业收入下滑、盈利能力下降等因素导致经营业绩完成情况与收购时预期业绩有较大差距，可能要计提商誉及无形资产的减值准备，对公司业绩有较大影响。

考普乐公司将通过加大新产品研发、市场开发力度和向下游喷涂产业延伸，使营业收入和业绩逐步增长，通过管理努力降低营运资金占用，以降低商誉减值风险。