合肥晶合集成电路公司蔡辉嘉:未来十年将是半导体黄金十年

蔡辉嘉表示,晶合集成重点关注面板驱动芯片相关产品布局,预计在2021年底总产能将达到10万片/月。从2017年6月1日产出安徽第一片12英寸晶圆,到今年3月份正式盈利,实现了业务的快速发展。

谈及未来发展,蔡辉嘉表示:“我国拥有全球最大的终端应用市场,下一步公司计划跟国内的相关设计公司合作,聚力OLED、VR/AR方面研发,助力国内面板显示产业的高质量发展。”

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