2020年四面楚歌的高通发布了865+芯片，手机SoC史上首次破3GHz

今日，高通终于发布了高通865+，它和去年的骁龙855+类似都是提频加速版本，同时也是手机SoC的频率史上第一次突破3GHz大关。

骁龙865、骁龙865+都配备了一个A77架构大核心、三个A77架构中核心、四个A55架构小核心，前者频率分别为2.84GHz、2.42GHz、1.80GHz，骁龙865+则将A77大核心的频率提升到了3.1GHz，幅度为9％。

与此同时，Adreno 650 GPU图形核心的频率也在骁龙865 587MHz的基础上有所提升，具体未公布，高通只是说图形渲染速度加快了10％。

另外，骁龙865+完全兼容FastConnect 6900 络平台，支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E标准和2.4GHz、5GHz、6GHz三频段，峰值传输速度3.6Gbps，并支持蓝牙5.2。

除此之外，骁龙865+的规格与骁龙865完全相同：台积电7nm工艺、Hexagon 698 DSP单元、两个14-bit Spectra 480 IPS单元、四通道LPDDR4X-2133/LPDDR5-2750内存。

继续搭配骁龙X55 5G外挂基带，5G模式下峰值下行、上行速率最高7Gbps、3Gbps，4G模式下则是2500Mbps、316Mbps。

跑分方面，安兔兔目前检测到的总分达到了646310分，其中CPU成绩183149、GPU成绩247932、MEM成绩111239，UX成绩则是103990。值得注意的是，联想拯救者电竞手机Pro、三星Galaxy Tab S7+似乎也使用了骁龙865+旗舰平台。

可以肯定，在今年下半年，高通865+将会是狙击麒麟1020的王牌选手。然而虽然突破了3GHZ，骁龙865+对比855提升很小，高通这2年有挤牙膏的趋势，麒麟和高通的差距已经在逐步缩小。

在5G时代，高通显然没有4G时代那样从容，一家调研机构 CINNO Research 的数据显示，华为海思芯片 2020 年第一季度中国市场出货量首次超过高通，位居榜首。

而另一方面，而联发科布局中高端市场的天玑800系列两颗芯片天玑820和天玑800在中端市场上大杀四方，联发科天玑820基于7nm工艺制程打造，采用四颗Cortex A76核心+四颗Cortex A55核心组成，GPU为Mali-G57。在5G功能上，天玑820还支持全球首批的5G+5G双卡双待功能，公开测试数据显示，天玑 820 芯片综合性能强于高通最新的中端芯片骁龙 768G。。令本就在中端芯片市场不敌麒麟 820 的高通雪上加霜。

此外，三星 Exynos 芯片重回 ARM 架构，并联手 PC 芯片制造商 AMD 打造全新的手机 SoC 芯片，成为了高通芯片未来发展的潜在威胁。三星 Exynos 1000 芯片曝光数据显示，凭借着 AMD 在 GPU 方面的助力，该芯片 GPU 多项成绩已经远远超过骁龙 865 的 Adreno 650 GPU，优势明显。

海思的强劲、联发科的复苏、以及三星的 ” 回归 ” 令高通的 5G 芯片前进道路上充满了荆棘和挑战，高通正在面临自 4G 时代以来 ” 前所未有 ” 的危机。