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氧化物镀金冶金技术是利用钢中细小非金属夹杂物诱导晶内铁素体形核来细化晶粒的一种技术，利用该技术可以获得高强度、高韧性以及焊接性能良好匹配的高性能钢材。然而当前研究结果对晶内铁素体形核机理的解释并不统一，每种形核机理均存在无法解释的反例。文中介绍了氧化物冶金技术的中心思想，描述了晶内铁素体的显微组织特征，概括总结了能够作为钢中形核质点的夹杂物种类及性状，分析了晶内铁素体的晶体学特征，并指出了氧化物冶金技术亟待解决的问题。
综述了化学镀金的研究进展。详细阐述以亚硫酸钠及硫代硫酸钠为配位剂的无氰化学镀金的研究及发展现状。同时介绍了用于印刷线路板(PCB)的置换镀金工艺现状及前景 ，以期对无氰化学镀金的研究现状及未来发展有更好地了解金镀层具有金黄色外观 ，耐色变性能好 ，可作为一种装饰性镀层；同时具有耐腐蚀、耐磨损、抗氧化、接触电阻低、可焊性好、可热压键合等优良性能 ，又可作为功能性、防护性镀层。因而镀金层广泛用于电子产品 ，如 PCB、陶瓷集成电路(IC)封装、宇宙空间技术和尖端军事设备等的表面精饰。
通常电镀和化学镀方法均可获得镀金层；然而电子产品需要镀金处理的部分多为电绝缘部位 ，因此 ，在非金属表面施镀化学镀技术得到了广泛应用[122] 。 化学镀金是化学镀金技术的一个重要分支 ，发展十分迅猛。1950 年 ，美国发表了第一个化学镀金专利 ， 10 年后投入生产。氰化物镀金具有镀液稳定、镀层性能优异等优点 ，是
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