台积电连续发生严重的生产事故
在台积电创始人张忠谋去年裸退之后，台积电已经发生两次严重的生产事故了，去年爆出的工厂机台中毒事件最终损失不过26亿新台币，但是1月份爆出的晶圆污染事件要严重得多，最初爆料称损失上万片晶圆，上周有消息说是4万片晶圆，现在最新说法是台积电为了展示负责任的形象，要 废将近10万片晶圆，差不多是Fab 14B工厂一个月的产能了，官方预计损失高达5.5亿美元，Q1营收指引也下调了3亿美元。
据台媒1月28日 道，位于我国台湾南部的台积电南科14厂，先是传出前段刻蚀铁离子污染，未通过台积电内部检验程序的消息。幸好，该问题是在内部检验中发现的，影响并未扩大，受损的晶圆仅几百片，不足为患。
然而，才过几小时，当工作人员紧张情绪刚刚放松时，该厂就爆发了一起灾难性事故。据称，该厂的的大量晶圆片受到化学物品污染而 废。当日，台积电抢先发表声明称，事件原因是该厂使用与的化学原料不合规格，影响了产出晶圆的良率，此问题在生产中无法发现，必须生产完成后才会暴露。他们还在声明中相当淡定地说道，预计本次事故不会影响财测数字。
然而，根据媒体 道，这次问题出在生产晶圆所用的化学原料——光阻液上，其影响远不只是简单地“影响了产出晶圆的良率”，而是造成上万片晶圆 废！上万片晶圆，什么概念?要回答这个问题，首先要讲讲晶圆代工行业的基础知识。
在自然界中，硅是一种常见的物质，我们日常到处可见的沙子就富含二氧化硅。但是要从沙子变成价值连城的芯片，还要经历相当多高端复杂的程序。这里简单说一下：这些沙子先要经过多次提纯和高温整形，之后采用旋转拉伸的方式，做成一个圆柱体，也就是单晶硅锭。
单晶硅锭经过横向切割，会产生许多圆形的硅片，经过抛光后，平整如镜，这就是晶圆，再之后，晶圆加工厂就可以在晶圆上面切割出芯片了。
晶圆尺寸不同，切割出的芯片数量也不同。通常情况下，晶圆尺寸越大，制造难度越高，切割的出来的芯片也会更多。随着芯片尺寸越来越小，一块晶圆上现在可以切割出数千个芯片。
对于此事事故的损失，台积电最初预计可以通过重新曝光等方式弥补，预估受影响的晶圆数量不会超过2万片，但是前几天官方公布的损失数据远高于之前的预期，Q1季度营收将减少5.5亿美元，而Fab 14B晶圆厂主要生产12nm及16nm工艺晶圆，单价比一般晶圆高得多，台媒 道称以每片5500美元的价格来算，这次 废的晶圆数量将近10万片，差不多是Fab 14B晶圆厂一个月的产能了，损失惨重，但台积电此举也是为了赢得客户信任，展示负责任的形象。
补救：更换14 厂厂长、增加200人检测单位
日前，台积电爆发光刻胶规格不符事件导致大量 废晶圆，牵动公司内部两部门的人事异动，包括这次事件爆发地的14 厂厂长已换将。
今日台积电宣布计划将成立一个品质管理检测单位，规模达到200人，进一步对相关供应链的产品进行检验把关。200人的投入，再加上所需设备，纵使台积电这样的巨无霸企业，也是一笔不小的投资。
过去台积电也有进行检测的部门，但是作业的方式会以抽样测试为主，而且受限于品管单位的规模，检测的内容也比较不全面。
在成立相关专门的品管部门之后，除了会逐步落实每一次材料或产品都进行检测作业之外，检测的内容也会更加全面。供应链指出，目前台积电正逐步与相关供应商合作中，逐步确认检测的标准与内容。
换换平衡了科技发展和环境的问题
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