捷螺首台半导体激光清模复合机器人落地全球最大封测工厂

全球第一台半导体IC全方位激光清模机器人。

文｜捷螺系统

捷螺系统以先进技术推出新一代AMR复合移动机器人——半导体激光清模机器人，并且已经在全球最大的封装测试工厂落地应用。
捷螺系统与全球技术领先的激光供应商合作研发激光清模机器人。此前，捷螺系统创始人曾管理过国际著名的全自动IC塑封设备公司。因此，对自动塑封，模具的设计、制造、维护及清理都非常熟悉。
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捷螺半导体激光清模机器人以全自动作业方式，替代半导体工厂人工清模作业，为推动实现半导体无人工厂，又迈进了一大步。

半导体IC封装过程需要塑料封装（简称塑封），材料97%以上采用EMC（Epoxy Molding Compound），塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔，并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。

激光模具清洁的工作原理：激光清洁——也称为激光消融，每秒使用数千个激光脉冲来吸收污染物，并将其从产品基底中去除，而不会损坏模具。
激光系统使用得当时没有额外的浪费，几乎没有风险，是清洁模具的理想解决方案。此外，激光清洁不会降解产品——使其成为清洁金属和非金属的具有成本效益的解决方案。
激光清洁模具有几个好处。最常见的包括：

关于捷螺系统

捷螺系统专注半导体移动机器人应用，提供智能搬运AMR机器人，包括配套的电子货架、晶圆Stocker智能仓储系统，以及半导体设备自动化改造服务。并且自主开发派车系统、实时派货系统等软件，为半导体工厂智能搬运提供完整解决方案。