行业应用｜希盟科技通用设备Plasma等离子清洗工艺

希盟科技Fit系列通用设备等离子处理系统，是为电子、SMT、光电、医疗等各个领域应用而开发的全自动在线式等离子处理系统，可显著提升材料表面活性、粘接性。

如今，在消费电子、PCB、半导体、微电子、医疗设备等行业，Plasma等离子清洗工艺得到越来越广泛的应用。

作为精密流体控制专家，希盟科技不但在高端屏显、泛半导体、智能穿戴等领域拥有丰富的设备研发经验，更通过长期的技术积累，自主研发出广泛适用于点胶、喷胶、AOI检测等多种流体控制工艺的通用设备，包括其前端制程——Plasma清洗的生产场景，为行业客户创造更多价值，助力成功。

适 用 范 围 广

在准备进行粘合、焊接、涂覆、油漆等生产环节前，需要用等离子清洗、蚀刻等工艺对材料表面进行处理，以去除表面残留的油脂、油污等有机物，金属颗粒、氧化层等杂质，获得更理想的涂覆、粘合、焊接等工艺效果。

希盟科技FIT系列通用设备等离子处理系统，可广泛应用于消费电子、半导体、微电子、PCB、 医疗产品等领域，在显著增强粘合力、键合力的同时，大幅改善材料表面的润湿性能。

等 离 子 表 面 处 理 工 艺 优 势

在电子行业的生产制造流程中，等离子表面处理技术已逐渐成为一类至关重要的工艺技术。

? 环保

传统的为大家所熟知的表面预处理方式包括火焰处理、化学溶剂处理或者机械打磨处理，而等离子是一种新颖、简便的处理方式，仅需要消耗空气和电即可

? 高效

整个工艺能在较短的时间内完成

? 低成本

装置简单，代替了昂贵的清洗液，同时也无处理废液成本

? 处理更精细

能够深入微细孔眼和凹陷的内部并完成表面处理

? 适用性广

等离子表面处理技术能够实现对大多数固态物质的处理，因此应用的领域非常广泛

手环外壳等离子处理工艺

应用实例 – MiniLED、OLED封装

在 MiniLED、OLED生产中，需要对基板、支架等器件的表面存在的污染物、氧化层进行处理。为保障整个工艺及品质，通常会在点银胶、引线键合、LED封胶等工艺前，引入等离子表面处理来解决以上的问题。

希盟科技FIT系列通用设备等离子处理系统，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、氧化层、或油脂。

应用实例 – 通讯设备封装

通讯设备种类繁多，包括手机、手环等，其封装中点胶喷胶等工艺越来越广泛。

生产中，在点胶与喷胶前，通过Plasma等离子表面处理技术活化塑料外壳表面，增强其粘接效果，使得外壳与基体之间牢固地连接，涂覆效果非常均匀。并加强表面附着力与粘合，物理性能大大增强。

应用实例 – 晶圆工艺

在晶圆生产过程中，几乎每个过程都需要清洗。其目的是彻底去除设备表面的颗粒、有机物和无机物的污染杂质。圆片清洗质量对设备性能有严重影响，通过Plasma去除晶圆表面氧化物，增强Bonding效果。

FIT系列通用设备等离子处理系统

设 备 亮 点

·常压式氩气等离子系统

·100mm宽等离子在线式批量处理，相比传统方式效率提升2-5倍，使用成本降低30%以上

·100%中性等离子，对敏感电子元器件，不产生等离子轰击、静电、火花、电弧、粉尘、高温、水波纹、紫外线， 不会对产品带来任何伤害，更为安全友好

·高灵活性、高兼容性的小巧型等离子平台

·多种化学制程：O?制程去除有机污染物，H?制程去除金属氧化物，活化产品表面

·不会对产品产生颗粒污染且不会有液体污染物