1. 受益于下游需求高涨，半导体设备出货额维持高位
2021年1-9月全球半导体行业持续高增，2021年1-9月全球半导体销售额累计为3915.4亿美元，同比+23.1%，其中 9 月全球半导体销售额 482.8 亿美元，同比+27.5%。
半导体设备出货额维持高位，2021年1-9月全球半导体设备销售额为752.3亿美元，同比+45.46%，2021年9月与10月北美半导体设备制造商出货额分别达37.2/37.4亿美元，同比+35.6%/41.3%，行业高增长主要系下游 5G 应用、人工智能、云计算等需求高增拉动所致。
中国市场方面，2021年1-9月中国半导体销售额为1369.4亿美元，同比+24.8%；2021年1-9 月中国大陆半导体设备销售额为214.5亿美元，同比+56.46%，占全球半导体设备销售额28.5%。
集成电路进出口方面，2021年 9 月进口金额为 413.7 亿美元，同比+11.5%，出口金额为 145.35 亿美元，同比+32.7%；10 月进口金额为 348.9 亿美元，同比+11.2%，出口金额为 137.42 亿美元，同比+29.48%，进口依赖程度较高。
2. 晶圆厂上修资本支出，利好半导体设备厂商
2021年前三季度台积电营收 411.5 亿美元，同比+17.5%，中芯国际营收 38.6 亿美元，同比+ 32.0%。
目前半导体行业产能整体仍处在紧张状态，2021Q3中芯国际产能利用率为 100.3%，连续两个季度产能利用率超 100%，市场需求旺盛加剧供给紧缺。
资本开支上修利好设备厂商。受下游需求旺盛影响，晶圆厂产能较为紧张，纷纷上调资本开支、积极扩产。
（1）台积电方面，台积电上调2021年资本开支至 300-310 亿 美元，并宣布未来 3 年将投入 1000亿美元大举扩产。2021前三季度台积电资本支出 215.8 亿美元，同比+53.6%。
（2）中芯国际方面，根据公司公告，2021年资本支出预计为 43 亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建，2021前三季度中芯国际资本开支 23.86 亿美元，同比-45.8%，主要受美国制裁影响，扩产进程有所放缓，其中 Q3 单季度资本开支 10.81 亿美元，环比+40.2%，我们认为下游需求持续高增，公司将加快资本开支执行力度，Q4 资本开支将有所改善。
3. 国内 FAB 厂商招标持续进行，国产设备商中标率提升
华力集成、长江存储、中芯绍兴等 FAB 厂招投标持续进行，国产设备商中标率有明显提升。
1）华力集成：
2021年9月以来，华力集成新增设备中标共 8 台，其中国产设备 1 台，为拓荆科技中标 1 台化学气相沉积设备。
2）长江存储：
2021年 9 月以来，长江存储新增设备中标共 325 台，其中国产设备 105 台，国产化率 32%，其中 11 月 5 日公布的北方华创中标 12 台设备，包括 4 台薄膜 沉积设备，3 台退火设备，2 台刻蚀设备，2 台氧化设备和 1 台炉管设备，拓荆科技中标 6 台薄膜沉积设备。
3）中芯绍兴：
2021年9月以来，中芯绍兴新增设备中标共 141 台，其中国产设备 59 台，国产化率 42%。国产设备商中，沈阳芯源微中标 5 台清洗设备，拓荆科技中标 3 台薄膜沉积设备，美华达科技中标 12 台检测设备，上海众鸿中标 3 台刻蚀设备，亦亨电子中标 1 台薄膜沉积设备、1 台高真空离子镀膜金属溅射机和 1 台高密度等离子体化学蒸镀机，盛吉盛（宁波）半导体中标 2 台薄膜沉积设备、1 台刻蚀设备和 1 台检测设备等。
4）华虹半导体（无锡）：
2021年9月以来华虹半导体（无锡）新增设备中标11台，国产设备商中标4台，包括杭州广立微电子中标 1 台检测设备，上海稷以科技中标 1 台清洗设备和 1 台全自动TAIKO薄片背面预处理设备，江苏芯梦半导体中标 1 台全自动镍钯金化学镀设备。
5）积塔半导体：
9月以来积塔半导体新增设备中标19台，国产设备商中标 9 台，其中盛美半导体中标 2 台清洗设备，沈阳芯源微中标 2 台显影设备，北方华创中标 2 台 氧化设备等。
4. 看好清洗设备率先国产化，国内双龙头将步入快速成长期
据 MIR Databank 数据显示，2020年中国大陆晶圆设备国产化率约为 7.4%。各关键设备目前的国产化水平差异明显。
截至2020年底，清洗设备、CMP设备国产化率相对较高，分别为20%/10%；而离子注入、过程检测设备国产化水平较低，分别约为3%/2%。半导体设备总体国产化率依旧有较大提升空间。
清洗机的技术门槛相对较低，我们认为比较容易率先实现全面国产化。
清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约5-6%，相较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低，但随着晶圆制程工艺的复杂化，未来清洗机的使用次数会逐步提升，清洗机的占比整线的比例未来有望提高至10%。
全球清洗设备市场由DNS、TEL、Lam 等海外龙头主导，2019年三家合计市占率接近90%（按销量），盛美半导体已在本土实现国产替代突破，2019年在中国大陆招标的中标占比（按数量）达到20.5%，我们预计未来到2025年清洗设备有望实现50%国产化率，国产清洗设备双龙头将快速成长。
（1）盛美上海：
2021年11月18日盛美半导体于科创板上市，公司以清洗设备起家，已构建起湿法&干法设备并举的半导体设备平台。
①在湿法工艺下，公司横向拓展先进封装湿法&电镀设备：在后道先进封装环节，公司成功拓展通富微电、中芯长电、Nepes 等新客户，产品正处在放量阶段；电镀设备环节，前道铜互连电镀设备 2019 年获得华虹集团订单，2021M10公司获亚洲某主要半导体制造商的 Ultra ECP map 镀铜设备DEMO订单，公司客户群体有望再次得到突破。
②公司以立式炉管为基础实现干法设备 的平台化扩张，前期集中在LPCVD，再向氧化炉&扩散炉发展，最后应用于ALD，2020年公司实现首台设备销售，伴随后续产品放量，进一步打开成长空间。
（2）至纯科技：清洗机业务获核心客户重复订单，国产化率提升拓宽成长空间。
公司已经具备生产8-12寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，2021H1 公司获得中芯宁波、中芯绍兴、中芯天津、华为、燕东科技、力积电等老客户的重复订单 17 台套设备；同时获得绿能芯创、天岳、英诺赛科、晶方等新客户的 11 台套设备订单。12 寸单片设备为业务发展重心，公司已能够提供 28nm 节点的全部湿法工艺设备，首批次单片湿法设备已交付并顺利通过验证。
公司2021年半年 显示，2021下半年将有 7 台套 12 寸槽式设备和 8 台套 12 寸单片设备交付到中芯、华虹集团、燕东科技等主流客户产线。公司在更先进的 14nm—7nm 技术世代已接到 4 台套机台多个工艺的正式订单，将于2022年交付至客户产线验证。
5. 受益于下游行业高景气，半导体设备精密结构件制造商迎黄金发展期
华亚智能主营半导体设备结构件，2021H1半导体设备业务营业收入占营收比重 61%，受益于半导体设备行业高景气、公司产品拓展、国产客户渗透率提升，公司业绩高增，2021 年前三季度实现营业收入 3.79 亿元，同比+38%，归母净利润 0.83 亿元，同比+40%。
同时公司加速扩张产能，2021-2023 年公司结构件年产值规划分别为 4.5/6.5/10 亿元（不含装配业务），三年 CAGR 达 50%，充分释放业绩弹性。
公司已切入 AMAT、中微公司等龙头供应链体系，客户壁垒高。在国际市场，公司产品应用于全球最大的半导体设备制造商 AMAT 生产的晶圆成膜（PECVD）设备气体输送平台装置、全球晶圆刻蚀设备行业龙头 Lam Research 生产的半导体晶圆刻蚀控制、检测设备和国际知名的晶圆检测设备制造商 Rudolph Technologies 生产的晶圆检测设备 AWX Series。
海外头部客户认证壁垒高，公司切入应用材料供应链周期约 5-10 年，同时切入应用材料、LAM 的国内供应商不超过 5 家（不限于结构件），公司稀缺性明显，为国内规模最大的半导体设备结构件供应商，扩产及交付优势明显。设备国产化进程加速，公司国产客户渗透率有望持续提升。
在国内市场，公司的产品应用于国内领先的半导体设备制造商中微半导体生产的 MOCVD 设备 Prismo A7?，小批量应用在北方华创生产的 PVD、氧化炉设备，国产客户占半导体业务比重较低，随着设备国产化进程加速、公司产品已进入中微公司、北方华创等龙头供应链体系，国产客户渗透率有望持续提升。
6. 告总结
【中微公司】进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头；【北方华创】多业务布局的晶圆设备龙头；【盛美上海】【至纯科技】国内清洗设备龙头，处于产能扩张阶段；【华峰测控】半导体测试机龙头，产品生态不断完善【长川科技】半导体测试设备平台型公司；【华亚智能】半导体精密金属件领先供应商；【华兴源创】半导体测试设备新进入者。
7. 风险提示
晶圆厂扩产不及市场预期：
半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。
如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能减少，晶圆厂扩产不及市场预期，对半导体设备的需求亦可能下降，将给半导体设备行业的短期业绩带来一定压力。
设备国产化不及市场预期：
集成电路专用设备技术门槛较高，某些环节的技术难点 或者国内设备厂商产能瓶颈可能导致设备国产化进展不及市场预期。
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