每日行情速递
01
iphone13发布了！“加量降价”真13香？
在刚刚结束的“加州来电”特别活动中，苹果以 Apple TV+ 开场，推出了 iPad Mini 6 和 iPad 9 两款 iPad、Apple Watch Series 7，以及四款 iPhone 13 机型。在发布会结束之后，苹果中国官 也重新更新上线，公布了这些新品的国行价格和发售日期。
今年 iPhone 13 和 iPhone 13 Mini 在外观上的改变主要体现在刘海区域的变小、后置摄像头布局的调整上，主要的升级还是在内部。前面板仍采用了陶瓷护盾，实现 IP68 的防护等级，屏幕亮度提升 28%，HDR 峰值亮度 1000 nits，支持Dolby Vision、HDR10和HLG，屏幕正面刘海缩小了20%。与iPhone 12系列相比，iPhone 13 mini和iPhone 13最低配降价300，起售价为5199元与5999元，容量还从64G升到了128G，同等存储容量下最多降价800元。
02
安卓阵营又一自研芯片曝光：超大核比888更猛
9月14日消息，据Phone Arena 道，谷歌今年秋季发布Pixel 6、Pixel 6 Pro两款旗舰手机。它和以往Pixel系列最大的不同点是前者搭载了自研芯片，代号为Tensor。
知名爆料人Roland Quandt透露，为了打造自家的手机芯片，谷歌挖来了高通芯片工程师Leon Chang。此外，谷歌Pixel 6 Pro搭载的Tensor芯片性能强悍。爆料称谷歌Tensor芯片同样是由超大核、大核和小核的组合方案。
03
余承东：鸿蒙OS升级用户已超1亿
浪科技讯 9月13日晚间消息，华为今日举行智慧办公新品发布会，推出了PC、打印机、显示器等多款新品。华为消费者业务CEO余承东表示，6月2日至今，HarmonyOS 2升级用户已超1亿。
按照华为此前发布时的目标，HarmonyOS2到年底要完成3.6亿台设备覆盖，才能达到一个操作系统市场的“生死线”，之后不久，华为提高鸿蒙年底目标用户数至4亿。
04
台媒：芯片制造商拟提高 QLC NAND 产量
集微 消息，据业内消息人士透露，由于个人电脑（PC）和数据中心的需求强劲，全球主要的 NAND 闪存供应商准备在今年年底至 2022 年之间提高 QLC NAND 产量。
digitimes 道指出，消息人士称，随着OEM越来越多地在其产品中采用QLC SSD，芯片供应商将增加用于PC的QLC NAND产量。与此同时，数据中心应用的QLC NAND需求前景广阔，这也鼓励了主要芯片供应商加强在该领域的部署。
05
三菱汽车停止开发面向日本国内乘用车底盘
日经中文 消息，三菱汽车将停止开发面向日本国内乘用车的基础零部件“底盘”。计划在5年后改为由合作方日产汽车供应，使底盘实现通用。三菱汽车自己的开发投资将转向需要巨额资金的纯电动汽车（EV）等电动车。中坚车企自主开发所有零部件的情况已达到极限，为了生存下去而加强合作的动向扩大。
此外，其他车企当中也出现了对开发费用巨大的底盘进行削减的动向。斯巴鲁（SUBARU）从2016年开始推进统一两种底盘的举措。从大型车企的情况来看，本田在北美销售的纯电动汽车将与美国通用汽车共用底盘。美国福特汽车也将与德国大众共享纯电动汽车底盘。
06
马来西亚放宽行动管制，或改善全球芯片短缺现况
随着新冠肺炎确诊病例增速放缓，马来西亚开始放宽行动管制规定。作为全球封测重镇，马来西亚从疫情中恢复有望改善芯片短缺现况。早些时候，受马来西亚和泰国等地疫情影响，丰田、福特、通用和斯柯达等汽车制造商因零部件短缺而大幅减产。不过目前，这一情形开始发生好转。从本周五开始，马来西亚国人口最多的地区及主要工业中心——巴生谷将进入该国复苏四阶段计划的第二阶段。
KenangaInvestmentBank投资分析师SamuelTan表示，马来西亚疫情好转对半导体行业来说是一个好兆头。 道指出，半导体销售约占马来西亚国内生产总值的6.8%，从事该行业人数约57.5万名人力。
07
飞鹿股份拟增资控股恩腾半导体
9月13日晚间，飞鹿股份公告称，公司全资子公司飞鹿嘉乘与关联方盛利华、范国栋、刘雄鹰及其他非关联投资人拟合计以3260万元对恩腾半导体增资，获得恩腾半导体42%股权，同时公司或公司指定主体将接受恩腾半导体其他股东12.34%股权的表决权委托，以实现对恩腾半导体的控制。
公告称，恩腾半导体在半导体清洗设备行业拥有较强的技术研发能力及渠道资源，有能力为国内主流半导体制造企业供货。
08
SEMI 告：2022年全球晶圆厂设备支出将创新高达近1000亿美元
美国加州时间2021年9月14日，SEMI在预测 告（WorldFabForecastreport）中强调，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿元之后，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。
从地区来看，2022年韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元，其次是中国台湾的260亿美元和中国大陆的近170亿美元。日本将以近90亿美元的晶圆厂设备支出位居第四。虽然欧洲/中东地区将以80亿美元排在第五位，但该地区预计到2022年将实现74%的强劲同比增长。在美洲和东南亚，支出预计将分别超过60亿美元和20亿美元。
09
江苏高格芯微项目已于今年8月投产 可提供半导体测试等服务
近日，据今日睢宁 道，江苏高格芯微电子有限公司（以下简称“江苏高格芯微”）项目已于今年8月正式投产。
道称，江苏高格芯微技术副总监马吉祥表示，项目总投资约3亿元，建筑面积2万平方米。项目已于8月投产，比预定9月底投产整整提前一个月时间。据介绍，江苏高格芯微电子有限公司由深圳市高格芯微电子有限公司从深圳整体搬迁至徐州，于2020年6月在徐州空港开发区注册成立。公司主要面向全球客户提供半导体测试、封装、系统组成及成品运输的专业一元化服务。
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