近期，Redmi在Redmi note 11T系列新品发布会上推出了Redmi Buds 4 Pro和Redmi Buds 4两款TWS耳机产品，两者采用了完全不同的设计，前者定位于旗舰级TWS降噪耳机，后者以199元的首发价格，打造入门级TWS降噪耳机首选。
Redmi Buds 4真无线降噪耳机在外观上延续了Redmi AirDots 3 Pro的设计语言，充电盒采用了立式的椭圆形造型，耳机为豆状的入耳式设计。功能配置方面，搭载10mm动圈单元，小米声学实验室定制调节；支持三档自适应35dB智能主动降噪/双通透模式，支持双麦AI通话降噪，拥有30小时的综合续航。
我爱音频 还此前拆解过小米旗下的小米真无线降噪耳机3 Pro、小米 FlipBuds Pro降噪耳机、小米Air 2 Pro降噪耳机，小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米 AirDots3 Pro 真无线降噪耳机、红米 AirDots 3、红米 AirDots 2、红米AirDots 真无线蓝牙耳机，以及小米小爱音箱Play增强版、小米小爱随身音箱和小米旗下其他16款蓝牙音箱产品，下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~
一、Redmi Buds 4真无线耳机开箱
Redmi Buds 4真无线耳机真无线耳机包装盒正面展示有产品外观设计，以及炫彩镀膜的产品名称。
包装盒背面展示有产品的产品的部分功能特点，包括ANC主动降噪、10mm动圈单元、长续航、IP54防尘防水、Type-C接口、蓝牙5.2；产品参数信息，产品型号：M2137E1，耳机输入参数：5V-100mA，充电盒输入参数：5V-450mA，充电盒输出参数：5V-240mA，委托方：小米通讯技术有限公司，制造商：重庆市前行科技有限公司（小米生态链企业）。
包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线和产品说明书。
两副不同尺寸的硅胶耳塞，耳机上还预装有一副。
充电线采用了USB-A to Type-C接口。
Redmi Buds 4真无线耳机充电盒采用了立式的椭圆形设计，机身质感光滑圆润。正面设置有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对和剩余电量信息。
充电盒背面设置有蓝牙配对功能按键。
Type-C接口位于充电盒底部。
打开充电盒，耳机放置状态展示。
充电盒座舱内部结构一览。
Redmi Buds 4真无线耳机整体外观一览。
Redmi Buds 4耳机背部外观一览，采用了与充电盒一致的光滑亮面处理，同时也是耳机的触控区域。
耳机顶部通话降噪麦克风拾音孔特写。
耳机底部通话拾音麦克风特写，内部防尘 防护。
耳机侧边泄压孔特写，用于平衡气压，提供舒适佩戴。
耳机顶部设计有L/R左右标识。
耳机内侧采用乐哑光质感，佩戴亲肤舒适。
用于为耳机充电的两颗金属触点特写。
光学入耳检测传感器开窗特写。
耳塞自带“五叶花”的出音孔。
圆形出音嘴上还设置有细密防尘 防护，防止异物进入音腔。内部设置有反馈降噪麦克风，用于主动降噪功能。
出音管底部设置有一颗调音孔，用于保障腔体内部空气流通，提升声学性能。
经我爱音频 实测，Redmi Buds 4真无线耳机整体重量约为48.7g。
单只耳机重量仅为4.4g。
我爱音频 采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对Redmi Buds 4真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为1.23W。
二、Redmi Buds 4真无线耳机拆解
通过开箱，小伙伴们跟随我爱音频 一起了解了Redmi Buds 4真无线降噪耳机的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
撬开充电盒座舱，腔体底部固定电池和主板，通过排线连接到座舱底部为耳机充电的小板。
座舱底部为耳机充电的小板通过螺丝固定。
为耳机充电的小板小板一侧电路一览。
小板另外一侧电路一览，焊接霍尔元件和保护的TVS管。
用于连接主板排线的ZIF连接器特写，据我爱音频 了解到，来自亚奇电子，型号OK-F501-10325。
为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。
丝印4002N的霍尔元件特写，用于感知充电盒开关盖的磁场变化，实现开盖即连功能。
座舱底部结构一览，设置有四颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机。
取出腔体内固定电池和主板的框架。
框架上主板通过螺丝固定，电池导线焊接在主板上。
从框架上取掉主板和电池。
框架整体结构一览。
充电盒内置可充式锂离子电池型号：BW60，额定容量：620mAh/2.294Wh，标称电压：3.7V，充电限制电压：4.2V，制造商：重庆市紫建电子股份有限公司。
电池另外一侧展示有BIS印度认证。
电芯上丝印有二维码信息。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
用于检测电池温度的热敏电阻特写。
SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU，是一颗集成了充放电管理的AD型Flash单片机，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。
SS881X系列是昇生微POWR MCU系列的产品之一，具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，支持不同的低功耗选项，适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品，可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流，同时还内置完善的保护功能，而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围，优秀的性能和灵活便捷的开发。
据我爱音频 拆解了解到，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、百度小度、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔、JBL、绿联、荣耀等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。
SinhMicro昇生微电子SS881X详细资料图。
LPS微源LP5305过压过流保护IC，用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时，IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时，电源MOS将同时关闭。
LP5305是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平，功率MOS将在1μs内关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制，以防止电池充电过大的电流。LP5305还监视锂离子电池电压，当电池电压超过4.35V时，IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 （UVLO）。LP5305 采用节省空间的 DFN-8 封装。
据我爱音频 拆解了解到，目前已有小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。
LPS微源LP5305详细资料图。
丝印23P的TVS，用于输入过压保护。
Type-C充电接口母座特写，雕刻信息“L24134”。
蓝牙配对功能按键特写。
用于连接为耳机充电小板的ZIF连接器特写，同样来自亚奇电子，型号OK-118RF010/2-35。
LPS微源半导体LP6261超低静志电流同步升压转换器，用于将充电盒内置电池升压为耳机充电。
LP6261具有TRUE真关闭功能，可在关闭和输出短路条件下断开输入和输出，1.2MHZ开关频率可以使用小体积的电感和电容；开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产能的高压尖峰；同时LP6261在全带载能力范国内(特别是轻载时）无啸叫声。
LP6261在轻负载条件下仅消耗1UA静态电流，在20uA负载下可实现高达75%的效率，在200mA负载下，从3.3V到5V的转换效率高达93%。
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