盛美上海：国内半导体清洗设备龙头，订单充足国产替代趋势确定

证券代码：688082 综合评级：AA

·简介：成立日期：2005年；办公所在地：上海

·业务占比：半导体清洗设备65.14%（毛利率44.31%）、其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）16.88%（毛利率42.53%）、先进封装湿法设备13.44%（毛利率25.17%）、其他4.54%（毛利率68.51%）；出口占比：5.66%；

·产品及用途：公司成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。

1、半导体清洗设备

（1）单片清洗设备：可根据客户需求配置多个工艺腔体，最高可单台配置18腔体，有效提升客户的生产效率。

（2）单片槽式组合清洗设备：Tahoe清洗设备可被应用于光刻胶去除，刻蚀后清洗，离子注入后清洗，机械抛光后清洗等几十道关键清洗工艺中。Tahoe清洗设备的清洗效果与工艺适用性可与单片清洗设备相媲美，与此同时，还可大幅减少硫酸使用量，降低了生产成本又能符合节能减排的政策。该设备已完成客户端验证，进入量产阶段。

（3）单片背面清洗设备：采用伯努利卡盘，应用空气动力学悬浮原理，使用机械手将晶圆送入腔体后，使晶背朝上，晶圆正面朝下，在工艺过程中，精准流量控制的高纯氮气通过卡具下方的气体管路和卡盘表面一圈的环形小孔源源不断地输入晶圆与卡具之间的空隙中。该设备可用于背面金属污染清洗及背面刻蚀等核心工艺。

（4）前道刷洗设备：采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗，可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序；设备占地面积小，产能高，稳定性强，多种清洗方式灵活可选。可用于集成电路制造流程中前段至后段各道刷洗工艺。

（5）全自动槽式清洗设备：广泛应用于集成电路领域和先进封装领域的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺，采用纯水、碱性药液、酸性药液作为清洗剂，与喷淋、热浸、溢流和鼓泡等清洗方式组合，再配以先进的常压IPA干燥技术及先进的低压IPA干燥技术，能够同时清洗50片晶圆。该设备自动化程度高，设备稳定性好，清洗效率高，金属、材料及颗粒的交叉污染低。该设备主要应用于40nm及以上技术节点的几乎所有清洗工艺。2021年完成了14台槽式清洗机的设计组装和测试工作，其中10台已经运到客户端进行产品片的工艺验证和量产。

2、半导体电镀设备

公司用于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获得重复订单。2021年已实现客户端设备量产验证并量产：完成4台半导体电镀设备，其中，3台Ultra ECP map电镀设备，1台Ultra ECP 3d电镀设备量产验证并进入量产，应用于28nm，40nm，55nm，65nm技术节点和TSV A_R=10:10工艺。

（1）前道铜互连电镀铜设备

公司是目前全球少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一，可实现不同阳极之间毫秒级别的快速切换，可在超薄籽晶层（5nm）上完成无空穴填充，同时通过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充后实现更好的沉积铜膜厚的均匀性，可满足先进工艺的镀铜需求。

（2）后道先进封装电镀设备：公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题，并采用独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，可以达到更好的片内均匀，实现高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项指标均满足客户要求。

3、半导体抛铜设备

（1）前道铜互连抛铜设备：可用于5nm及3nm技术节点以下的铜互连工艺，同时，因为没有机械应力，可以更加容易把超低K介电质（K<2）与铜线集成，从而提高芯片的运算速度。

（2）后道先进封装无应力抛铜设备：针对先进封装中3D TSV、2.5D硅中介层、RDL、HD Fan-out等金属层平坦化应用，自主研发了具有全球知识产权保护的无应力抛光设备，该设备具有工艺无应力、抛光电化学液可重复使用从而降低耗材成本和工艺环保排放少等特点。

4、先进封装湿法设备

以先进封装的凸块封装的典型工艺流程为例，在整个工艺流程中涉及的单片湿法设备包括清洗设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、湿法刻蚀设备、无应力抛光设备等。

5、立式炉管设备

主要由晶圆传输模块，工艺腔体模块，气体分配模块，温度控制模块，尾气处理模块以及软件控制模块所构成，针对不同的应用和工艺需求进行设计制造，首先集中在炉管LPCVD设备，再向氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入到炉管ALD设备应用。

·销售模式：2020年代理商销售占比为94%，根据行业惯例，由该代理商继续负责对该客户的代理业务，并就后续销售的设备支付佣金，2020年销售佣金占营业收入比例为4.02%，代理商均为外资。

·市场容量：根据Gartner 统计数据，2018年全球半导体清洗设备市场规模为34.17亿美元，2019年和2020年受全球半导体行业景气度下行的影响，有所下降，分别为30.49 亿美元和25.39 亿美元，预计2024年预计全球半导体清洗设备行业将达到31.93亿美元。

·上下游：上游采购气路类（阀门、接头、流量计等）、物料传送类（机器手臂、晶圆搬运台等）、机械类（腔体、机架等）、电气类（元器件、传感器、可编程控制模块）、特征装置（加热器、臭氧发生器、冷却器等）、驱动类（马达、驱动、导轨等），下游应用至晶圆制造、晶圆封装等多个清洗环节。

·主要客户：2021年上半年，前五大客户包括，长江存储36.38%、华虹集团23.78%、海力士10.11%、长电科技4.63%、北京屹唐科技4.06%；2021年全年前五大客户占比54.97%；

2021年公司新增了五家大陆地区以外的知名客户，包括大马士革电镀设备DEMO订单、主要半导体制造商在中国工厂的兆声波单片清洗设备（12腔）DEMO订单、晶圆级封装的湿法去胶设备获全球IDM大厂在中国工厂的重复订单、12月份收到美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备（12腔）2台订单。

1、晶圆制造：海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫；

2、晶圆封测：长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes；

3、硅片制造及回收：上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳；

4、科研院所：中国科学院微电子研究所、上海集成电路、华进半导体；

·行业地位：清洗设备的国内市占率为23%，全球清洗设备的市场份额已升至4%，其中单片、槽式清洗设备的全球市场份额达到5.2%。

·竞争对手：1、在全球清洗设备市场：日本公司占据主导地位，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，尤其在单片清洗设备领域，DNS占据40%以上的市场份额。本土12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL，国内厂商主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。

2、全球半导体设备：美国Applied Material、荷兰ASML、美国LAM、日本TEL 和DNS、美国KLA 等，2018 年，全球前10 大半导体专用设备公司市场占有率合计达到81%，前五大达到71%，市场集中度较高。

·行业核心竞争力：1、产品性能指标、持续研发实力；2、规模与成本优势；3、客户对产品及公司的信任度。

·行业发展趋势：

1、行业需求快速增长：根据Gartner的统计数据，2018年中国大陆芯片制造厂商设备支出达到104.34亿美元，2019年为122.44亿美元，预计2020 年受全球半导体产业景气度传导的影响，将下降为96.28亿美元，随着2021 年全球半导体行业逐渐复苏，2024 年将增长至128.42亿美元。未来2020年-2024年预计年复合增长率为7.47%；

2、全球半导体行业区域转移：半导体行业具有生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大、下游应用广泛等特点，叠加下游新兴应用市场的不断涌现，半导体产业链从集成化到垂直化分工的趋势越来越明确。目前，全球半导体行业正在开始第三次产业转移，即向中国大陆转移。；

3、国产化趋势：我国半导体设备取得重大进展，整体技术水平达到28nm制程，在14nm、7nm、5nm制程实现了部分设备的突破。当前我国8英寸晶圆工艺设备已大部分实现国产化，部分12英寸晶圆工艺设备也进入了大生产线使用，或正在进行测试验证。2018年国产半导体专用设备销售额为109亿元，自给率约为13%，在集成电路制造设备领域自给率更低，中国半导体专用设备公司发展潜力巨大。

·影响公司利润核心要素：1、GDP增长速度；2、原油价格波动；3、产能；

·其他重要事项：2022年3月10日，美国证券监督管理委员会依据外国公司问责法，发布了五家在美上市公司为有退市风险的“相关发行人”临时名单，其中包括ACMR（公司控股股东）。

·大股东：持股比例为82.5%；股权质押率：0%

·管理层年龄：40-69岁，高管及员工持股：芯时、芯港咨询合计持股约0.56%，上市后新增股权激励0.74%

·员工总数：869人（+327）：技术391，生产173，销售14；本科学历以上：512（硕士以上154）；

·人均产出：2020年人均营收：186.5万元；人均净利润：30.64万元；

·融资分红：2021年上市，累计融资（1次）：36.85亿；

·资产负债表（2021年）：货币资金34，交易性金融资产1.88，应收账款5.4，预付款1.04，存货14.43（+8.3）；长期股权投资0.52，固定资产0.39，在建工程0.36，无形资产0.65；短期借款0.6，应付账款7.33，合同负债3.64（+2.78），长期借款1.46；股本4.34，未分利润4.83，净资产48.15，总资产163.37，负债率24.02%；会计师审计费用：120万元；

·利润表（2021年）：营业收入16.21（+60.88%），营业成本9.31，销售费用1.59（+50.41%），管理费用0.64（+27.41%），研发费用2.78（+97.74%），财务费用0.08（-74%），其他收益0.77（+197%），投资收益0.19，信用减值-0.1；净利润2.66（+35.31%）

·核心指标（2018-2021年）：净资产收益率：137.72%、34.22%、21.2%、18.09%；每股收益：0.36、0.5、0.68；毛利率：44.19%、45.14%、43.78%、42.53%；净利润率：16.82%、17.83%、19.53%、16.43%；

·预测假设：营收增长：50%、40%、40%；净利润率：20%、20.5%、21%

·营收预测：2022E：24；2023E：34；2024E：48；

·净利预测：2022E：4.9；2023E：7；2024E：10；（即达到条件时对应市值，须根据实际数据调整）

·市盈率：50-60倍

·2024年合理估值：500-600亿；当前合理估值：320-380亿（基于25%/年收益预期）；价格区间：74-88元/股（未除权、除息）；

·核心竞争力

1、技术优势

公司通过自主研发，建立了较为完善的知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际领先或先进水平的半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备，以及无应力抛光设备、立式炉管设备等产品线。公司SAPS 技术已成功应用于先进存储器DRAM、3D NAND 及逻辑电路芯片的制造，帮助客户有效提高产品良率。同时，SAPS 技术也用于半导体硅片抛光后的最终清洗，设备进入中国大陆及中国台湾多家8 英寸、12 英寸半导体硅片生产厂商。TEBO技术在逻辑芯片厂完成初步验证，在图形芯片上实现无破坏清洗，特别在微小颗粒的清洗效率上效果突出。公司在国际上首家推出了具有全球知识产权保护的Tahoe 单片槽式组合清洗设备，该设备已经在国内大客户端得到初步验证，可比现有单片清洗设备大幅节省硫酸使用量，在未来几年将解决困扰全球集成电路制造行业多年的硫酸用量大和处理难的世界性难题。

公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。公司于2020年推出立式炉管设备，完成了由湿法设备向干法设备的跨越，公司现正在开发两款全新设备，可使公司产品可服务市场规模翻倍，预计该两款产品今年可进入客户端验证，加快公司“技术差异化，产品平台化，客户全球化”的战略部署。截至2021年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利347项，其中境内授权专利156项，境外授权专利191项，其中发明专利共计342项。

2、技术研发团队优势

公司自设立以来，持续培养和引进全球行业内的专业人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的技术研发团队。公司核心技术研发团队以HUI WANG博士为核心，主要的核心技术人员大多有海外求学或从业经验，拥有国际化的视野和思维，有利于学习和掌握国际先进技术。此外，公司在韩国组建了专业的研发团队，依靠韩国在机械电子领域的技术人才，与中国大陆的研发团队取长补短。

3、客户验证优势

集成电路制造企业对各类设备的技术标准和可靠性有着严苛的要求，对设备供应商的选择非常慎重。通常，集成电路制造企业会要求设备供应商先提供设备产品供其测试，待通过内部验证后（部分尚需取得其下游客户的验证），才正式签订采购合同。而设备产品一旦验证通过并实际进入生产线，将成为客户建设下一条生产线的首选设备，不会被轻易更换。经过多年的努力，公司凭借在清洗设备及半导体电镀设备领域的技术和服务优势，公司部分产品目前已经通过验证并成为海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等行业知名半导体企业的供应商，进入了该等客户的多条生产线，取得了良好的市场口碑。公司对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在研发方向的选择上更加贴近客户的需求，公司已具备一定的客户验证优势。

4、先发优势

公司控股股东美国ACMR于1998年在美国硅谷成立，自成立起即开始从事半导体专用设备的研发工作。2005 年，美国ACMR 在上海投资设立了公司的前身盛美有限，并将其前期研发形成的半导体专用设备相关技术使用权投入盛美有限。公司是中国大陆较早进入半导体清洗设备和半导体电镀设备领域的企业，在国内竞争对手开始进入行业时，公司已经通过长期的研发和技术积累，形成了一系列具有独立知识产权的核心技术，并通过规模化的采购和生产有效降低了成本，公司在与国内企业的竞争中形成了较强的先发优势，并具备与国际巨头企业竞争的技术实力。

·风险提示

1、技术更新风险

随着全球半导体行业的蓬勃发展，半导体行业技术日新月异，清洗设备对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，以避免杂质影响芯片良率和产品性能。若不能继续保持充足的研发投入，亦或芯片工艺节点继续缩小，再或芯片制造新技术的出现，都可能导致公司的SAPS、TEBO、Tahoe等核心技术及相关产品的先进程度下降。

2、市场竞争风险

全球半导体专用设备行业市场竞争激烈，，公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争，国际巨头企业拥有更强的资金实力、技术储备、销售团队、制造能力、销售渠道和市场知名度，拥有更广泛的客户和合作伙伴关系，也拥有更长的经营历史、更为丰富的产品系列、更为广泛的地域覆盖，能够更好地识别和应对市场和客户需求的变化，还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程，中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，公司未来将面临国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争。

3、对部分关键零部件供应商依赖的风险

公司设备中使用的部分关键零部件依赖于公司当前的供应商，比如：Product Systems,Inc.为公司单片清洗设备关键零部件兆声波发生器的唯一供应商；NINEBELL为公司单片清洗设备传送系统中机器人手臂的主要供应商；Advanced Electric Co.,Inc.为公司单片清洗设备中阀门的关键供应商。如果公司与该等供应商的合作关系发生不利变化，可能会在过渡阶段出现供应中断，导致公司产品延迟交货，并产生高额费用。

4、各季度经营业绩波动风险

由于公司客户数量相对较少，而单台设备产品的平均价格相对较高，单台设备的订单可能会显著影响公司的收入。此外，公司供应商供应零部件、公司的生产制造也需要一定的周期，同时公司设备产品的运输和验收也需要一定的周期。

5、公司新市场开拓一定程度依赖于代理商的风险

2021年公司通过代理商实现的销售收入金额为14亿元，占营业收入的比例为86.44%，高于同行业可比上市公司。未来在新市场开拓方面公司仍将一定程度的依赖于代理商，如果代理商未能达到公司期望的效果，将影响公司收入的增长。

6、公司与控股股东ACMR分别在科创板和NASDAQ股票市场上市的相关风险

公司与控股股东ACMR分别在上海科创板和美国NASDAQ挂牌上市。公司与ACMR需要同时遵循两地法律法规和监管部门的上市监管要求，对于需要依法公开披露的信息，应当在两地同步披露，具体会计处理及财务信息披露方面存在一定差异。