射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形, 并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分,可以说,没有射频芯片,手机就没有办法通信。
其中射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等多种芯片模组。
射频前端芯片之所以非常难研发,是因为手机在设计的过程中,不但需要考虑蜂窝式的通信,考虑4G、3G、2G的兼容,同时还要考虑与wifi和GPS等器件的共组性问题。也就是说除了单器件的设备问题,在系统架构性方面你需要考虑更多的前端架构是怎样实现,例如你需要几根天线做什么样的天线分工,所以非常复杂。
正是因为如此,在射频前端芯片市场上,全球市场几乎都被美、日、韩三国企业掌控。而卓胜微成功打破了垄断,凭借射频开关和LNA芯片两大核心产品,2013年,卓胜微推出第一款GPS射频低噪声放大器LNA芯片产品,当年出货超千万颗;2014年出货超1亿颗、2015年出货超3亿。成立7年不到,就一跃成为全球第五大、国内技术领先的射频开关设计公司,客户涵盖三星、小米、华为、vivo、OPPO等多家手机品牌厂商。其中,射频开关的全球市场占有率达5%。
2019年,华为被进一步打压后,卓胜微立即加快了SAW滤波器的生产研发,进一步实现国产滤波器的进口替代。
5G时代的到来更加速了通信底层的电子元器件创新,底层元器件升级换代将带来巨大机会。其中,射频前端是通信终端核心,也是半导体行业增长最快的子市场。目前典型智能机射频前端单机价值超20美元,其中滤波器、PA、射频开关占90%,天线调谐、LNA、包络芯片占10%。射频前端巨头之一Qorvo也指出,以5G手机为例,单部手机的射频用量达到25美元,相比4G近乎翻倍。其中滤波器从40个增加至70个,PA从4G的5-7颗到5G所需的16颗之多。同时,PA的单价也有显著提高,从4G手机的3.25美元跃升至5G手机的7.5美元以上。
所以这也给了卓胜微更多的机会。
一方面5G频段的逐步实现,MIMO和载波聚合的支持,Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术的普及等,都将导致高端射频滤波器的需求激增。另一方面,随着5G新频谱的出现和大规模天线技术(MassiveMIMO)的应用,通信基站需要集成更多频段、扩展更大带宽、增加输出功率。
在这种机遇之下,卓胜微也开始建设SAW滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线,及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置,开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产。从而实现实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局,做到自研自产自造,最终实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的国产替代。
近两年国产射频芯片厂商逐步起量,产业链走向成熟,如何将手机核心芯片彻底国产化,还需要国产企业的一起努力。
除此之外,中国还应该形成自己的射频产业标准,这样才可以在射频前端芯片产业链中掌握主导权,正如行业内人士所说:“应该在标准方面加强投入,打造中国自己的射频产业标准。过去射频前端主要依靠欧美日系,而射频PA的优势是IDM,国内在这方面的布局还有较大差距,而现在正是缩小差距的最好时候。”
不管怎么样来说,路漫漫其修远兮,中国芯片产业还需上下求索。
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