金昌股份计划建设年产550万卷环保型电子信息元件封装专用材料与1.3亿平方米数码信息专用材料项目

挖贝 6月23日，金昌股份（834808）发布公告，为实现公司产品多元化、差异化发展，促进企业经济效益提升，公司计划建设年产550万卷环保型电子信息元件封装专用材料与13000万平方米数码信息专用材料项目。该项目分两期投资，第一期预计总投资1.7亿元，新增土地39亩，新建厂房一幢、购置1700mm基材生产线等生产设备与配套设施，形成年产100万卷电子信息元件封装专用材料的生产加工能力。

本项目的投资短期内会占用挂牌公司一定的流动资金，造成公司流动资金短缺，从而增加公司的经营风险。从长远发展来看，对公司未来的业绩、收益和发展具有积极影响，有利于切实保护投资者利益。因此本次投资不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

挖贝 资料显示，金昌股份是一家专业从事特种纸研发、生产、加工、销售为一体的国家高新技术企业。