虽然我只是一名妹纸，接触外设产品的时间也不是很长，但回想下最开始接触、并喜欢外设的原因，其实真的很简单，就是因为当初看到了很多漂亮、个性的键帽，所以才掉进了这个外设的深坑之中。所以我想了下，为了能让更多的人也跟我一样掉进这坑里，于是我就整理了一些有关键帽的知识，也希望可以帮助到像我一样的小白童鞋们。
基本认知篇：
目前比较主流的为ABS、PBT和POM（也叫赛钢），PC，PC+ABS，Hips。还有当然现在的客制化键帽也存在许多其他材质的键帽，比如金属材质，但我今天主要介绍的，是围绕着那三种主流的材质来进行的。
但在了解键帽的材质之前，我们还需要了解一些键帽的其他基础知识，下面就和我一起来看看吧。
插拔键帽：
键帽的插拔也是需要技巧的，否则碰到一些个别键盘会很费力的。一般我们把键帽拔出的难易程度分为3类：
1. 手动插拔：用手就能拔下来的键帽，我们称之为手动插拔。
2. 技巧插拔：需要借助工具（拔键器）即可简单拔下来。这样拔键帽，我们不需要用到太大的力气，但是需要一定的技巧，比如左右摇晃等，我们才可将它拔起，我们称之为技巧插拔。
3. 工具插拔：也是需要借助工具（拔键器）才可拔下来，但是完全没有技巧可言。比如遇到模具开太紧的键帽，我们就只能慢慢地、耐心地、用很大的力气才能将它拔下来，我们称这种最难的叫做工具插拔。这种是因为键帽背后的十字芯尺寸偏大，与轴体配合度不佳。而轴体的十字芯部分是POM料，而键帽是ABS或是其它材料，硬度不如轴体的十字芯，极端情况，会把轴的十字芯拔出来。
同样，在安装键帽方面，比如按压键帽，也是分为3类：
1. 爽朗确认：有的键帽很松，直接按一下键帽就能插到底了，并且可以听见或者感觉到确认的声音，我们称之为爽朗确认。
2.顿挫确认：有的键帽不是很紧，但在按压的过程中可以明显感觉到几段顿挫感之后，才可以明确得到确认的声音或是感觉到底了，我们称这种为顿挫确认，原因是在键帽的十字芯部分有对应的设计。
3. 大力确认：有的键帽非常紧，按压过程完全一样，过程中得不到任何反馈，反而还需要用很大的力气才能确认是否已将键帽插到底，我们也称这种最费劲的叫做大力金刚法。
键盘阻尼环：
现在市面上有一种叫键盘阻尼环的小东西（长的很像女生绑头发的皮筋），而它也被称为键盘消音圈、键盘静音圈、减震橡胶圈，它可以有效的为你的机械键盘消除一部分声音，而且它还能为你的键盘减少震动、缩短键程，但它也存在着缺点，就是可能稍会影响原轴的手感。
当然也有一些键盘自身就带有这种阻尼环，我们称之为内置阻尼环，比如：罗技G710+机械游戏键盘。在罗技的官方介绍中写道：键帽下的内置阻尼环在不影响键盘灵敏度的同时大大降低了按键时发出的噪声。
不过我是不会选用键盘阻尼环的，毕竟机械键盘听的就是那清脆的敲击声嘛！
人体工学：
我们先来了解一下键盘为什么要有高度之分，薄膜键盘也有高度之分吗？答案当然是：一定要有高度之分！而70%的薄膜键盘也是有高度之分的。
从图片上可以看到我们的双手处在键盘上的位置，也可以看到双手的手指无论是往上还是往下，都是在做一个圆弧滑动的动作（小伙伴们可以自己比划比划，试一试）。所以为了让双手舒服、自然、最大程度的减少手指垂直距离的移动，就在键盘上采用了不同的高度来让双手只进行水平距离的移动。这样做的目的是为了让整个手，包括手腕、手指、手掌在标准打字姿势的情况下，都能拥有一个最舒适、最能减少疲劳感的打字方式，这也就是我们常说的人体工学。
高度系统：
在了解了人体工学后，就来了解下高度系统吧。键帽的高度系统在市面上现存有3-4高度系统，主流是两种。一种是以Cherry为代表的原厂高度系统：B、C、D、E；还有一种是广大OEM厂商采用的OEM高度系统：R1、R2、R3、R4。
下面，我们借助两张图先来看看原厂键帽的4个高度。
接下来，我们再来看看OEM系统的，拥有自己历史的R1、R2、R3、R4、R5高度，但在看图之前，我得先跟大家讲一下这段历史。
话说……键盘在最早的时候是分为R1—R 6的键帽高度，也就是说键盘的每一排，都有自己的一个唯一高度，再后来键盘配列也开始了从合到分的过程。最早，键盘的F区和数字区中间是没有间距的，后来慢慢拉开了一条间距，这样做的好处就是可以少用一套键帽的模具，使它和下面一排共用一个高度。也因为它们的分开，所以才不会产生误按的现象，在使用的过程中虽然舒适度和效率降低，但是可以有效的节省成本，慢慢地也被人们所接受了。
随着IBM 经典101配列的产生，“美学与人体工学的结合”R5和R6键帽彻底成为了历史。直到今天，R5高度借助KBTalking RACE 75%登场，使得我们有了重新感知经典的机会。
下面先以75%为例说明下R1、R2、R3、R4、R5系统。
最后，我们再来看下普通OEM键盘的R1、R2、R3、R4系统。这种键帽体系以Filco的为OEM高度。
材质篇：
在了解了这么多有关键帽的相关知识后，我们终于可以来探究下键帽的主流材质了。
就材料的成本来讲，金属> PC > PBT = POM > ABS > HIPS。
很多全透明的键帽，是用PC料，或是PC+ABS来实现的。半透明的看厂商良心，舍得下本钱的用PC料，想省点的用ABS。 PC和PBT还有POM的原料价格大约是ABS的2倍。
其实有很多人，包括我自己也是，一想到其中一种材质的键帽，脑袋中就会浮现出它的样式，而且似乎能够感觉的到键帽的手感。但是，往往有很多人都不知道，其实键帽的材质并不能最终决定出它的手感与质感，而直接影响键帽手感与质感的，却是通过：1.模具，2.注塑工艺，3.键帽表面咬花（纹路，业内叫晒纹），4.原材料等级，，这四大点。为什么会说这4点呢，是因为会有一些黑心厂家用以次充好等做法欺骗广大用户，下面呢~我会详细说明。
材质之ABS篇：
ABS塑料，英文名称：Acrylonitrile Butadiene Styrene，化学名称：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。ABS通常为浅黄色或乳白色的粒料非结晶性树脂，也是使用最广泛的非通用塑料之一。
材质优点：
1. ABS缩水率低：缩水率，指的是不会出现热胀冷缩中“冷缩”的情况。在模具里面的缩水率，一般为千分之5。但这并不影响键帽成型后的样子，因为工厂会在画图阶段就预增加0.5%的缩水率。
2.种类多样化，比如：二色成型、半透明键帽，或是使用PC+ABS来制作纯透明键帽。
3.价格成本相比其他材质，会低廉许多。
4. ABS有专用的激光镭雕料，所以也适合用激光刻蚀技术制作键帽，比如奇美718就是ABS镭雕料。
材质缺点：
1.不耐磨，且容易出现打油现象。抗打油能力，不如POM和PBT。
2.ABS键帽打油属于损耗性打油，无法通过清洗去除。（损耗性打油就好比是磨刀石在经过长时间使用后，被磨掉一样。）
3.耐热程度较低，不能作为DIY键帽材质使用。也有人说半透明键帽要比一般的ABS键帽更加耐热一些，那是因为在半透明的键帽中加了一定比例的PC料，才会使它的耐热性更好一些。
键帽打油指数：★ 1颗星，非常容易打油。
ABS和HIPS，用在键盘上最便宜的键帽材质就是HIPS。键帽会出现在99%的薄膜键盘上，因此薄膜键盘的打油问题要比机械键盘更为严重。当然，大部分机械键盘，差不多会有60%的机械键盘也都采用ABS键帽。肯定目前有很多人都认为ABS键帽是低端货、便宜货，其实并不是所有的ABS键帽都如此差劲，由于存在着很多以利益为本的黑心厂家，而他们所使用的又都是一些再生料、水口料之类的次品材料，所以当这些次料再次加工，再次变为键帽的时候，我们可想而知这些ABS键帽会是多么的次啊。所以当你还认为ABS键帽是次品的时候，也许你就是被这些黑心的厂家用以次充好的键帽来蒙蔽了你的眼睛。
全新的纯ABS原料的市场价格大约是1万多块钱一吨，在塑料里面算是比较便宜的，PBT和PC还有POM都是ABS的2倍左右价格。虽然价格与其他材质相比较会偏低许多，但也不乏大品牌的高品质ABS键帽，而这些键帽也确实受到了很多用户的欢迎。比如我们大家都知道的Cherry，它的二色键帽全部采用的是ABS键帽。
ABS番外篇：
下面，我再来给大家补充2个小知识点。
1. 水口料：是指在模具注塑的时候，顶针会带出部分非产品之外的材料，因为塑料在注塑前要烤料，材料在经过高温后，材料性能已经变化，所以带出来的水口严格意义上来讲，是不允许重复利用的，但是现在95%以上的厂商，都会加入部分水口料。
2. 再生料：是生产其它的产品的时候，所产生的水口。再生料的价格一般是新料的30%-50%。
材质之PC篇：
聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。其中由于脂肪族和脂肪族-芳香族聚碳酸酯的机械性能较低，从而限制了其在工程塑料方面的应用。目前仅有芳香族聚碳酸酯获得了工业化生产。由于聚碳酸酯结构上的特殊性，现已成为五大工程塑料中增长速度最快的通用工程塑料。
材质优点：
1.透光度相当的好，基本上和亚克力（有机玻璃）的透光率差不多，可以达到95%以上的透光率。
2.材料耐热程度好。
3.可以与ABS和PBT，POM等材料混用，就可以做出半透明、全透明、彩色半透明、彩色透明等效果的键帽。
材质缺点：
1. 材料成本高，与PBT和POM在同一水平线上
2. 缩水率与ABS差不多，但不抗油，打油水平比ABS和HIPS好，但是不如POM和PBT。
键帽打油指数：★★★ 3颗星，打油水平比ABS好些，但不如POM和PBT。
材质之PBT篇：
PBT塑料，英文名：Polybutylene terephthalate，化学名称：聚对苯二甲酸四次甲基酯。它是它是对苯二甲酸与1,4-丁二醇的缩聚物，是聚对苯二甲酸丁二醇酯为主体所构成的一类塑料。
材质优点：
1.和ABS材质相比，硬度和耐磨度强了很多。
2.适合用激光刻蚀技术制作键帽，当然ABS也同样适合。
3.在生命周期内，基本上不打油，所以打油效果得到了很好的缓解。
4.适合浸染。PBT双色成型的键帽比较少见，但未来一定会很流行。
5.能耐高温，耐高温性能超过其它材料。
材质缺点：
1.和ABS材质相比，在键帽成本方面高出不少。
2.键帽的颜色以白色居多，黑色会影响美观。
3.加工成型困难。
4.双色成型的PBT非常难生产，模具加工难度大。
PBT打油指数：★★★★☆ 4.5颗星，不容易出现打油现象的键帽。
PBT材质的键帽是最好认的一种键帽，而有一些键帽的背面也会添加BPT标识。同时。PBT材质也是三种主流材质中最坚硬的，因此它也有白色岩石之称。而PBT材质的键帽也不易出现打油的效果。在颜色方面，PBT材质键帽一般都为白色键帽，因为黑色PBT键帽如果用上激光蚀刻技术会使键帽的美观度大幅下降，不过这也大大满足了喜爱白色键盘的小伙伴们。
上流传着一些有关DIY浸染键帽的方法，不过，它更适合于PBT的材质，因为PBT材质的特性是抗高温，所以玩家们才会将颜料和键帽一同放到100°的沸水中去煮。如果兴趣的小伙伴，不妨可以尝试一下~~
POM篇：
POM塑料，英文名称：Polyoxymethylene，化学名称：聚甲醛树脂，是合成树脂中的一种。它是一种没有侧链、高密度、高结晶性的线型聚合物，为白色或黑色塑料颗粒，并具有高硬度、高钢性、高耐磨的特性。
材质优点：
1.POM材料最大的特点是硬度高，且表面致密，所以它不但耐磨且表面极其耐刮。就算用指甲狠狠刮过，也不会留下任何痕迹。
2. POM磨擦系数小，摸起来有种冰凉且滑滑的感觉。它不怕手汗，即便是有手汗的存在，也不会有种粘手的感觉，在这点上它和ABS完全不同。
3. POM材料有自润滑性质，所以Cherry MX轴、还有原厂卫星轴，也叫做假轴。轴体的各种材料构成比较复杂，轴盖的下部分是用的尼龙，上盖用ABS，十字芯（菊花）用POM，轴心用PC。
4.POM比ABS键帽更耐高温，但温度不能超过175°，所以可以对它进行染色、热升华等后期加工处理，还可作为DIY键帽的一种。
材质缺点：
1. POM键帽也会打油，但打油的速度和手汗的程度成正比。
2. POM有较高的收缩率，所以导致对模具水平要求较高。（收缩率，指的是不会出现热胀冷缩中“冷缩”的情况）
POM打油指数：★★★★☆ 4.5星，不容易出现打油现象，即便出现也可清洗干净。
键帽都会打油，不过POM键帽和ABS键帽相比，打油的程度要远远低于ABS。POM键帽并不像ABS那样属于损耗性打油，而POM键帽打油是因为被长时间日积月累的手指分泌油脂而使它变得油光发亮。但是，我们还可以通过后期的清洗，比如洗洁精泡泡来去除键帽上的打油效果。而ABS键帽则不能这样清洗，因为ABS键帽是属于损耗性打油。
POM较硬质地是很适合做键帽使用的，但因材料特性的原因，造成POM键帽的颜色以黑色为主，而且这种键帽一般都被采用在高端机械键盘之上，而低端键盘基本都采用ABS材质。
POM和PBT的成本虽然差不多，区别并不大，但做工的难度都很大，都属于非常难以成型的材质。
材质之打分篇：
以上打分结果仅仅只代表我个人的观点，也希望各位大神们不要喷小妹哦~我个人认为，无论是哪种材质的键帽，手感的好坏虽然受材质的影响，但也和做工密不可分的，如果小伙伴们因为一款或一颗不满意的键帽而一竿子打死所有这类材质的键帽，的确就有些偏激了呢~(????)
材质细节篇：
在了解了键帽的基本知识和材质知识后，我们还需要知道一些键帽上的组成部分，这也是相当重要的组成部分。
表面纹理（晒纹）：
颗粒感就是由表面的晒纹工艺决定的，而晒纹的硬度和细腻程度，是一个要取得平衡点的过程。晒纹粗点，硬度会增加，但是手感会变差，晒纹细腻一些，手感会更好，但是硬度就会降低。
键帽厚度：
键帽厚度就是键帽壁的薄厚，我们一般使用的常规键帽厚度都在1 mm左右，还有一种加厚键帽为1.5mm左右，下图这款键帽壁的厚度就属于加厚键帽。
全键盘（QWERTY）这些叫1倍键，这些键的厚度不关键，而空格键和TAB键这些大键的加强筋的厚薄和模具厂的技术息息相关。
PBT和POM键帽来讲，越薄反而技术含量越高。另外，还需要特别说明的一点是：加强筋越多，反而越是技术不成熟的表现。因为越长的键，越容易变形，通过大量的加强筋来保持键帽的不变形，这个是模具厂水平欠佳的表现。
键帽喷涂工艺：
喷涂工艺，基本是对键帽整体表面进行加工处理。涂层的种类有很多，每种涂层起到的作用也会不同，大致可将涂层可分为2类。
1.哑UV：干燥、细腻但不耐磨，吸光、用手一刮会有一条痕迹。优点：抗手汗力强，夏天使用效果较好。
2.亮UV：耐刮、耐磨、一般反光、一般细腻。 但这种工艺也叫“过UV”，过完这种UV后，再通过紫外线烘烤后，就会变得很耐刮。
印刷技术篇：
我认为目前比较主流的印刷技术有：激光蚀刻、激光填料法、喷涂后激光雕刻、同刻技术、丝 印刷、热升华、浸染。当然，还会有很多其它技术。
激光蚀刻：就是使用激光直接在键帽灼烧出字迹，这一技术目前大范围使用在白色键盘上，成本低廉。手感上，该印刷技术的键帽手感一般，优点在于字迹不易磨损，使用寿命较长。
丝 印刷：基本原理是在用一个特殊制作的丝 覆盖在未有字迹的键盘上，接着油墨在上面刮过，字迹便形成了。为了进一步保护字迹，还会在已形成的字迹上面覆盖一层保护塑料薄膜，而这个就是过UV。也就是将它过一层UV，再过紫外线。）
同刻技术：同刻技术可以粗略理解为雕刻法。键帽上的字迹有明显凹陷，该技术最大的特点在于视觉效果突出，字迹与键帽浑然天成且字迹不会出现磨损。而同刻技术不仅可以显示在键帽正面，也可在键帽侧面显示。
侧刻技术：顾名思义，就是将键帽上的文字显示在侧面。当然也有一些键帽采用的是正刻侧刻相结合的方法，就是在键帽的正面和侧面都有文字显示。
激光填料法：先用激光蚀刻技术印刷一遍文字（但要比通常激光蚀刻印得浅一些，以保证表面的平整），然后使用油墨印刷方式进行二次印刷，这样固化的油墨就会渗入激光留下的刻痕并留在其中，此后就不会轻易被磨去了。
浸染：将键帽浸渍于含染料及所需助剂的染浴中，通过染浴循环或被染物运动，来使整个键帽逐渐上色的方法。
热升华：它使用的并非是常见的液体状颜料类油墨，而是固体树脂类油墨。这种油墨在高温下会升华成气态，以气态分子形式渗入可渗透性的印刷品表面后凝华，从而与印刷表面在物理层面上成为一个整体，而不仅仅像普通颜料类油墨那样“粘”在印刷表面上，所以其印刷的牢固性极高。而且树脂类油墨先天在光泽、形态等方面更为优秀。这种键帽即使把表层磨掉，里面一样能看到印刷的字迹，所以号称永不磨损，但是最大的缺点就是成本太高，所以只有一些高端键盘才会使用。
特别篇：
二色成型工艺：
虽然它不是印刷工艺，但是目前有很多机械键盘的键帽都采用了这样的工艺。它是利用模具将两种不同颜色的塑料结合在一起，利用两种塑料颜色的差异性来显示字体。
优势：字体颜色鲜艳、耐用度高、基本不会出现掉字现象，并且如果制造技术够好的话，还会给键帽带来非常良好的触感。
所有的材料在理论上都可以做成二色成型，而且不是只有二色成型。PBT和POM一样可以做二色成型，甚至PBT+PC，POM+PBT，PBT+ABS都可以做成二色成型。甚至在理论上，三色成型都是有可能的。
双色键帽的开口设计与闭口设计：
体现双色成型键帽的一个核心技术就是键帽的字体设计，一种叫开口设计，一种叫闭口设计。目前PBT双色透光键冒已经有国内厂商成功实现闭口设计，而大部分键冒厂商还没有克服闭口的设计问题。很多甚至连在ABS双色上都没有实现，未来，闭口设计应该是大势所趋。
键帽背后篇：
高度标识：
说了那么多表面的内容，接下来说说键帽背面的故事。高度标识就是在键帽背面或者在键帽底部的四角上刻有高度标识的记号，而这种记号是开模的时候就已经做好的。
这种带有标识的键帽在安装时会比较方便，不过我认为这种在键帽背面的标识应该仅限于无刻键帽吧。因为键帽正面上的字已经明确了它将在键盘上的位置，那谁还会去根据背面的标识来决定将键帽插在哪呢。
加强筋和导角（R角）：
加强筋和导角（R角）的作用是加强键帽的强度，增加使用寿命，提高键帽的耐用程度。
并且，我们需要注意的是：大键位结构越复杂，代表模具厂没有能力控制变形问题，只好通过结构来实现不变形，加强筋越少的空格键才是高技术的表现。
总结篇：
ABS，PC，PBT，POM，ABS+PC，HIPS，都会有相应的用户群，也都有喜爱它们的用户们。
ABS：会牢牢掌握大部分薄膜和大部分机械键盘市场。
HIPS：忘了它吧，这个是手感最差，成本最低的一种解决方案。不过也有低端厂商采用。
PBT：双色会慢慢占领高端市场。
ABS+PC：这个会用在部分透明键帽上。
PC：这个很少有人单独使用，除非做全透明的键帽。
POM: 有了PBT，再去开POM的模具就没有意义了。POM的双色成型的透光部分有原理上的缺陷，以后应该是以PBT双色为主。
以上这些就是我精心整理的有关键帽的知识，希望各位小伙伴们可以找到心仪的键帽来装扮自己心爱的机械键盘。
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