通过等离子体处理，可达到引导框表面超净化的效果

等离子体是一种物质状态，通常存在于固体、液体、气态三种状态，但在特定条件下也有第四种状态，例如地球大气中电离层中的物质。等离子体轰击被清洗的物体表面，与有机物发生化学和物理作用，生成挥发性化合物，随工作气体排出，达到清洁的目的。等离子体清洗是利用等离子体中各种高能量物质的活化作用，将附着在物体表面的污垢完全剥离掉。

等离子清洗的一个特点是，通常在物体表面等离子体处理后，常常会生成许多新的活性基因，使物体表面活化，改变其性能，可极大地提高物体表面的润湿性和附着力，这对于很多材料来说至关重要。所以，等离子体清洗与很多溶剂所不能相比的是湿法清洗。

接下来为大家揭晓等离子清洗技术在半导体领域的应用。

(1)清洗晶片：去除残留的光刻胶；

(2)银胶封前：极大地改善了工件表面的粗糙度及亲水性，有利于银胶的铺贴和贴片，极大地节省银胶，降低成本；

(3)切断引线前的清理：清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊接的可靠性和良好的比率；

(4)塑料密封：提高塑料密封和产品粘接的可靠性，减少了层次性；

(5)清洗基板：BGA贴装之前，对PCB上PAD的PAD表面进行粗化和活化，极大地提高了BGA安装一次成功率；

(6)通过等离子体处理，可达到引导框表面超净化的效果，提高芯片连接质量。

等离子清洗技术可以 不分处理对象，可处理不同的基材。无论是金属、半导体、氧化物还是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚脂、环氧树脂等高聚物）都可用等离子体很好地处理。因此，特别适合不耐热和不耐溶剂的基底材料。

而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗。在完成清洗去污的同时，还能改变材料本身的表面性能。如提高表面的润湿性能，改善膜的附着力等。