维信诺协同产业链降能耗响应碳中和碳达峰

随着OLED显示在形态创新、性能提升、功能集成和前沿技术方面不断进化，产业链复杂度持续上升，对产业链协同创新提出新的挑战。处于产业中游的面板公司作为承上启下的关键环节，在产业协同中的作用愈加凸显。被誉为面板创新风向标的维信诺，在日前举办的创新大会上展示了产业协同创新成果，成为行业携手共进的又一推动力。

维信诺表示，公司坚持技术创新推动全产业链技术能力提升，遵循创新、协调、绿色、开放、共享的五大理念，在优化工艺、减少材料、降低能耗等方面响应碳达峰、碳中和。

据介绍，维信诺通过对模组工艺的分析，协同模切合作伙伴开发出新型产品，缩短75%的加工耗时，提升300%的生产效率；通过与FPC（柔性电路板）合作伙伴共同开发宽幅的FPC原材，叠加产品设计优化，使排版率提升3%，并使公司在成本、生产效率方面都得到提升；业内首次实现用2层板FPC取代复合FPC，大幅降低成本，很快进入量产；协同芯片厂商使产品产能提高50%，成本降低50%，也即将量产。

经过二十余年持续精进，中国显示产业在全球市场中已具备更强的综合实力和创新引领力。当前，新一轮科技革命和产业变革下的关键核心技术仍在加速迭代，新型显示产业更需乘势前进，这需要产业链的每一份子共同努力，强化科技创新，提升产业链韧性。在国内超大消费市场规模的优势下，面板厂商对产业链上游“补短板”的作用更加凸显。

维信诺通过构建研发平台推动产业链技术创新。维信诺董事长张德强表示，维信诺将持续搭建材料和设备研发平台、高端技术研发平台、产业协同创新平台和高校联合创新实践基地，携手全产业链共同努力，加强技术研发和成果转化，共同奔向科技创新的星辰大海。据了解，维信诺目前在江苏、安徽搭建了院士工作站，在江苏、河北有研发平台和创新中心。

显示产业的发展从来不是一家企业的事情。维信诺表示，未来还会持续通过优化工艺、减少材料、减少环节、增加回收等方式实现更轻薄、更节能、更可靠的产品创新，协同上游产业链在盖板、偏光片、FPC、泡棉、光学胶、芯片等领域共同实现技术创新。比如在盖板方面，通过提高自动化率和本土化团队深入合作的方式，提高良率、降低成本；在偏光片方面，持续引入新材料或者涂布、拉伸的新工艺，提高性能；在光学胶方面，持续优化轻膜重膜设计，联合上游实现涂布的本土化，甚至溶液和溶剂的本土化；芯片方面正在协同开发新的算法和新的架构。

同时，在维信诺的规划中，基于AMOLED自发光及超薄特性，以及人机交互的需求，还将通过加强传感技术与屏幕的系统融合来拓展显示应用场景，3D人脸识别、3D压感触控、生命体征检测、全尺寸指纹识别、毫米波天线等都将汇集于屏幕。这些感知交互技术的布局充满产业合作机遇，需要产业链协同创新。