导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物，在业内又称其为导热泥、导热胶泥等。它具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。由于其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时能够覆盖住围观不平整的表面从而使配合部位充分接触而提高热传导效率。
= 导热凝胶的优势 =
1、性能及运用优势
导热泥相对于硅胶垫片，柔软且具有更好的表面浸润性，在同等导热系数和厚度的情况下，热传导性能有显著提升，0.2mm厚度条件下热阻为0.10 ℃·in2/W VS 0.29 ℃·in2/W.
导热泥硬度趋近于0，相对于硅胶垫片Shore OO 30~50的硬度，导热泥在应用中对器件无应力影响。
导热泥对厚度无敏感性，在设备组装过程中具有良好的自适应性，兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。
导热泥可以任意变形，对于不平整表面以及不规则区域（例如圆弧、角落部位等），均有极好的适应性。同时基于其良好的绝缘性和稳定性，可以灵活性应用于设备内部需要热连接的部位。
2、物料及库存管控优势
导热泥的物料选择简单，确定一种导热系数的型号后，规格区别仅在于包装容量的大小。不同于硅胶垫片需要基于不同的模切尺寸、厚度、硬度等采购不同的料号，便于物料以及库存的管理。
3、成本优势
导热泥无需模切，费用上较硅胶垫片有节省。另外，通过采用点胶机等设备，导热泥用于批量生产也有优势，详见下页的成本对比。
而且越薄的应用场合，其优势越显著。
= 导热凝胶的应用 =
导热凝胶广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
导热凝胶有一定的附着性，而且不会干掉，可以附着于电源或功率设备中温度较高的器件，将热量传递出去。其中一个典型的应用是LED 球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的LED灯中，为了过UL 认证，生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求5万小时的质保，以目前LED 灯珠的质量是没有问题的，主要出故障的是电源，采用灌封胶进行灌封后的电源是无法拆卸的，只能整灯进行 废更换。如果采用导热泥对电源进行局部填充，可以有效地进行热量导出，如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了成本。当然对于要求防水的灯。因为导热泥无法像灌封胶一样对所有和缝隙进行填充，无法做到防水防潮，仍需选用灌封胶。
另一个典型的应用是在LED 日光灯管中，对于电源放在两头的设计，为了不太多地占用灯管的尺寸，两头电源的空间比较小，，而1.2 米LED 日光灯的功率通常会设计到18w 到20w，这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热泥填进电源的缝隙，尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。对于一些密封的模块电源，可以用导热泥进行局部填充以达到导热的效果。
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