继“半导体一哥”中芯国际发布今年前两个月的优异成绩单后,近日,又有多家半导体领域龙头企业披露亮眼业绩。
行业整体景气度不断提升
由于半导体应用场景十分广阔,其产业链也呈现出上下游链条长、细分领域多的特征。半导体产业链可分为上游半导体设备及材料两大支撑性产业,中游芯片设计、晶圆制造、封装与测试三大环节及下游5G通信、大数据、汽车电子、消费电子、物联 等产品终端应用。
近日,多家半导体产业链企业相继发布前两个月经营数据,业绩表现亮眼。
作为半导体中游晶圆代工龙头的中芯国际,在今年前两个月取得不俗成绩,1月份至2月份,公司实现营业收入约12.23亿美元,同比增长59.1%;实现归属于上市公司股东的净利润约3.09亿美元,同比增长94.9%。
集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体IDM龙头华润微表示,1月份至2月份,公司实现营收约16.4亿元,同比增长25%;实现归属于上市公司股东的净利润约3.6亿元,同比增长75%。
在产业链中游芯片设计方面,半导体内存接口芯片龙头澜起科技称,公司DDR5第一子代内存接口芯片、内存模组配套芯片及第三代津逮?CPU等新产品持续出货,1月份至2月份,公司实现营收约6.2亿元,同比增长211%;实现归母净利润约2.2亿元,同比增长157%。
综合来看,在半导体产业链中,上游半导体设备、材料企业在今年前两个月的业绩表现尤为突出。
半导体设备方面,半导体装备龙头北方华创表示,因主营业务下游市场需求旺盛,公司半导体装备及电子元器件业务持续增长。1月份至2月份,公司实现营收约13.66亿元,同比增长约135%;新增订单超30亿元,同比增长超60%。此外,半导体测试设备龙头华峰测控表示,1月份至2月份,公司实现营收1.99亿元,同比增长171.97%;实现归母净利润1.05亿元,同比增长241.35%。
半导体上游材料硅片龙头立昂微称,行业整体景气度不断提升,公司销售订单饱满,产能不断释放,2022年1月份至2月份,公司实现营收约45836万元,同比增长84%;实现扣非净利润约13100万元,同比增长253%。
半导体设备、材料企业受关注
在业内看来,半导体设备龙头企业前两个月的业绩表现超预期。ICInsights最新数据显示,2022年全球半导体资本支出将增长23.7%,全球半导体设备行业维持高景气。
半导体材料方面,因制造过程复杂、细分领域较多,导致半导体材料行业具有极高的技术和资本壁垒。
其中,硅片企业受到市场诸多关注。立昂微相关人士表示,受益于光伏、风能等清洁能源发展,以及新能源汽车、工业自动化控制等终端需求旺盛,预计未来3年至5年半导体硅片都会保持旺盛需求。
作为国内单晶硅材料供应商龙头的神工股份,近两个月也频频受到多家机构调研。公司表示,目前国内8英寸轻掺低缺陷硅片主要依赖海外进口,随着国产化需求增长,公司将迎来更多发展机遇。
国泰君安研 表示,日韩等海外材料龙头企业产能扩张计划保守,硅片等大宗半导体材料供应持续紧张。此轮半导体晶圆制造产能大幅扩张,台积电、中芯国际等龙头企业资本开支均创历史新高,而海外半导体材料龙头企业信越、SUMCO、陶氏等资本开支计划相对保守。
在制造大幅扩张产能而材料厂商相对保守的情况下,叠加疫情、国际关系摩擦等因素,半导体材料供应持续紧张。以占比最大的半导体硅片为例,硅片价格迎来大幅上涨,预计紧张状态将持续至2023年下半年。
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