导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。目前市场存在最多是我们常说的导热硅胶垫片。
在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。
·应用
散热器底部或框架
高速硬盘驱动器
RDRAM 内存模块
微型热管散热器
汽车发动机控制装置
通讯硬件便携式电子装置
半导体自动试验设备
那么，如何在众多规格中找到合适的导热垫片呢？
一、基体的选择
导热垫片常见的有三种高分子材料作为基体，有机硅、聚氨酯和丙烯酸树脂。后两张一般也称为无硅导热垫片。
有机硅导热垫片继承了有机硅材料的特性，是应用最广的一类导热垫片，但有一个缺点是硅油析出，在一些场合（比如光学设备、硬盘等）无法使用。
无硅的垫片的主要优点是无硅油析出，缺点也很明显，包括耐温性稍差，硬度偏大等。
二、导热率的选择
该选用何种导热率的垫片，则需要结合使用的应用环境和要求来决定。首先是看元件的发热量，其次是设计间隙厚度、期望降低的温度和传热面积。根据这些就根据傅里叶方程估算出面积热阻，再根据不同导热率垫片的厚度热阻曲线就可以决定需要的产品。
厚度Vs热阻曲线是选择导热系数的好助手，两者基本呈线性关系，斜率是该垫片的导热系数的倒数。
举个例子，某电源功率为5W，芯片和外壳间隙约为2mm，希望芯片温度能在70℃以下，外壳温度低于50℃，芯片大小为1in2。
面积热阻I=△T*A/Q=6℃*in2/W
说明使用的导热垫片的面积热阻必须小于6℃*in2/W,在结合曲线，2mm对应的热阻约为2.8℃*in2/W,说明该1.5W/mK的到垫片是完全满足要求的。
三、结构的选择
常见导热垫片的结构类型
三种结构类型的导热垫片各有优缺，都有其独特之处。一般来说，加入增强材料后会提升物理强度，但是会牺牲一些导热性能。如果规格比较大，对于厚的产品影响不大，但对于薄（＜1mm）的产品则有一定的影响，无增强材料的垫片都会发生伸长等情况，严重的会发生破裂，而加入增强材料的垫片强度大，不会发生尺寸变化。矽胶布在表面的垫片则具有耐刺穿和更好的电绝缘性。
四、厚度的选择
垫片的厚度一般需要根据设计的间隙宽度来选择，推荐压缩20-50%厚度后接近间隙厚度的规格。比如间隙厚度为1.5mm，则可推荐2.0mm的产品，因为2.0的产品压缩25%后和间隙厚度一致。这个厚度的产品既可以保证填满间隙，有不至于产生过大的应力。下图为某款导热垫的压缩率曲线，从图中可以大概了解某一压缩率下瞬间压缩应力的大小，一个好消息是维持该压缩率的应力则远小于瞬间压缩应力。
产品的硬度对压缩性能影响很大，在物理强度保证的前提下，建议优先选择低硬度的产品。除了应力更小的原因，低硬度的垫片界面亲和性也更好，界面热阻更低。
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