慕尼黑华南电子展是行业的盛宴更是嘉兴南电一次收获之旅

2020年11月3日-11月5日慕尼黑华南电子展（electronicaSouth China）在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，展会吸引了国内外数千家厂商和数万名观展人士来到现场，场面异常火爆。

慕尼黑华南电子展(electronica South China)是继慕尼黑上海电子展(electronica China)之后，慕尼黑电子展这一品牌进入中国后第二个子品牌展会。

慕尼黑华南电子展立足粤港澳大湾区，辐射华南地区及东南亚市场，聚焦5G、物联 、AI、蓝牙技术、汽车、工业电子、可穿戴、智能家居等热门技术应用，吸引了华为、三环、长晶科技、华强电子 等电子领域的巨头企业参加此次展会，并纷纷亮出大招和黑科技，同台竞争，好不热闹。为电子行业搭建高品质的全产业链创新展示平台，汇聚国内外知名企业，吸引行业优质买家及精英，为蓬勃发展的华南地区电子产业市场创造更多商机。

慕尼黑华南电子展将聚焦智慧出行、智慧工厂、智慧生活三大热门创新应用，把握智能终端产业发展空间和机会。

作为电子元器件芯片设计商的嘉兴南电也参与了这次展会，嘉兴南电展位前人头攒动，宾客如云，为大家带来了丰富的观展体验。

深圳市嘉兴南电科技有限公司是一家专注于芯片研发设计的高新技术企业，每年研发费用占总收入的30%左右,公司以芯片设计为支撑，拥有一支经验丰富、专业配置合理的技术管理团队，可以为客戶提供量身定做的配套服务和同步研发的专业服务。

在本届展会上，嘉兴南电带来了DFN封装的小体积的ESD静电保护管和MOS场效应管，现阶段MOS管封装内阻相对较高，散热差。利用新型的超薄DFN封装结构可以大大降低内阻，散热性能得到大幅度提升，应用领域更为广泛，也是未来嘉兴南电的主推产品。

DFN的英文全称是Dual flat non-leaded package，无引线两边扁平封装(DFN) 是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装两侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷DFN。电极触点中心距1.27mm。塑料DFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

DFN封装的特点

1. 表面贴装封装

2. 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积

3. 组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用

4. 非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用

5. 具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘

6. 重量轻，适合便携式应用

7. 无引脚设计

嘉兴南电展位上不仅展示了DFN封装的产品，还可以领取免费样品，吸引了众多贸易商、采购、工程师的注意，并纷纷咨询现场工作人员，嘉兴南电的小伙伴们耐心的解答观众的疑问，倾听用户最真实的声音。

此次展会对嘉兴南电来说，是一次行业的盛宴，更是一次收获之旅。感谢您来认识嘉兴南电。

参展总结

嘉兴南电在这次的慕尼黑华南电子展遇到了许许多多新老朋友，嘉兴南电展位的火爆，一定要感谢众多工程师、企业、贸易商等客户与合作商给与的支持和鼓励。

幸运的是，我们不仅仅听到赞美的声音，也有客户现场给我们提出的建议和意见，实乃异常宝贵，也成为我们鞭策自我的前进动力。