中国集中电路产业PE投资是一门好生意吗？以德邦科技为例

一、背景介绍

以近期准备登陆上海证券交易所科创板的烟台德邦科技股份有限公司为例，它是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业。主要提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重 点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

1、主要客户

2、主要产品

公司产品系以电子封装材料为主线，主要产品贯穿电子封装从零级至三级 不同封装级别。

不同封装级别涉及的主要封装材料类型种类繁多，公司的主要产品布局情况具体如下图所示：

集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础，是半导体封装的关键材料，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。

公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。

新能源应用材料是主要应用于新能源汽车动力电池、光伏组件的封装材料， 属于动力电池封装和光伏电池封装的关键材料。

二、主要竞争对手情况

三、公司估值及月平均增长率

1、IPO投前市值分析

2、市值与增长率

四、结论与展望

1. 总的看来，由于国内二级市场受到政策和外因的影响，公司估值普遍偏高。只要集成电路投资能够坚持到IPO后，就是稳赚不赔的生意。预计摆脱美国集成电路的限制，需要持续很长时间，而这门生意必将持续10年以上。

2. 怎么选取甄别有资质的企业是关键：这取决于技术及产品的先进性，赛道的市场规模，是否能够短期实现进口替代，打破国外垄断，核心研发团队，以及美国与中国的硬脱钩外溢影响的诸多因素，望中国集成电路能够实现超越和领先