半导体废气处理装置构思

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半导体废气含有大量氟化物、卤化物、以及金属氢化物，以往的处理方法是使用吸附剂。为了保持处理效果，需要大量的吸附剂。因此，构思一种装置，只需少量处理剂，用化学反应代替物理吸附作用，便可高效处理半导体废气。

用到的公式：

ＣＦ４＋２Ｃａ（ＯＨ）２→２ＣａＦ２＋ＣＯ２＋Ｈ２Ｏ

ＳｉＨ４＋Ｃａ（ＯＨ）２＋２Ｏ２→ＣａＳｉＯ３＋３Ｈ２Ｏ

２ＰＨ３＋３Ｃａ（ＯＨ）２＋４Ｏ２→Ｃａ３（ＰＯ４）２＋６Ｈ２Ｏ

分为两部分：一部分是处理剂的构成，一部分是装置。

废气处理剂是氧化钙和氢氧化钙混合物煅烧而成，粒径是200-500um的球状。

如上图

装置11包含反应区1，废气处理剂2，入口3，出口4，氧气供给5，盖板12，氧化铝材质或石英材质的多孔板13，半导体制造装置21。

盖板12材质是氧化铝或石英，并可以拆卸，方便更换废气处理剂。废气处理剂的填充率为30-70%。