雅克科技:收购海外IC前驱体企业,IC材料布局开创新时代,成功后将成为国内最大IC材料企业

收购韩国高端IC前驱体企业,占领IC材料产业制高点。公司拟与华泰瑞联等6家企业将子公司江苏先科分两阶段由1000万元增资至10亿元。第二阶段增资完成后,公司直接及通过华泰瑞联间接合计将持有江苏先科约18.5%股权,用以收购韩国高端IC前驱体制造企业UPChemical96.18%的股权。标的公司是世界领先的前驱体制造企业,产品包括半导体存储器用High-K、STI工艺材料、存储器芯片中氧化物/氮化物/层间介质前驱体等,并可用于显示(OLED等)及工业领域(工业金属、玻璃涂层材料等)。

前驱体是半导体核心制造材料,收购完成后公司将成为国内最大的IC材料企业。半导体前驱体主要用于半导体生产过程ALD/CVD成膜过程以及半导体外延生长、蚀刻等用途,是半导体制造核心材料之一,其中有机高k及ALD用前驱体占40%以上的市场份额。全球半导体前驱体市场规模超过8亿美元,未来五年年均增长率达到10%。下游最重要的存储器领域中NAND和DRAM制程由平面转向3D,由此带来的更高封装要求将驱动高端IC前驱体需求快速提升;前驱体全球主要厂家为DNF、法液空、林德气体等少数企业,标的公司拥有多项领先技术,并向SK海力士、三星电子等龙头存储器企业供货,未来将有望在国内建厂并与长江存储(武汉新芯)、中芯国际等企业合作。收购完成后公司将成为国内最大的IC材料企业。

有机磷系阻燃剂主业下滑,IC封装用球型硅微粉、LNG保温板材等新业务进展顺利。公司16H1实现营业收入4.24亿元(YoY-18.25%),净利润3028.77万元(YoY-21.76%),主要受阻燃剂价格受下滑影响;但公司作为行业龙头毛利率仍稳定增长。公司2亿元收购华飞电子,后者主营电子化学品高端细分品种球形硅微粉,进口替代潜力大,并在技术和市场上拥有较强竞争力。未来公司将会围绕芯片封装、基板封装进行进一步的布局。公司LNG保温板材产品通过认证,预计17年贡献业绩,并可进一步拓展至LNG整仓。

盈利预测与估值。收购海外IC前驱体企业,IC材料布局开创新时代,成功后将成为国内最大IC材料企业。上调至买入评级及维持盈利预测,预计16-18年EPS0.41元、0.57元、0.86元,对应16-18年PE65、46、31倍。

1、原材料价格大幅波动;2、新材料拓展不大预期;3、外延收购低于预期。