碱性废气处理设备

碱性废气处理设备

电子器件半导体也有酸碱度废气处理方法，可使用洗涤塔。主要是因为半导体设备过程中产生的酸性和碱性有机废气选用各自收集、各自解决的办法，但环保处理设备与处理基本原理基本一致。

针对带有酸碱性／碱性物质的有机废气，大多数选用大中型清洗式中间废气处理系统进行修复。可是，有一些前提下，因为半导体设备办公区域离中间废气处理系统间距很远，因而一部分酸碱性／偏碱有机废气再运输至中间废气处理系统前，经常因为气体特点以至于在管道中结晶体或烟尘沉积，产生管道阻塞后造成气体泄露，情况严重乃至引起发生爆炸，伤害当场人员的工作安全。

因而，在办公区域需配备合适制造气体特征的就近废气净化设备开展就近解决，后再排进中央处理系统软件，而一些特殊有机废气，包含有毒、起火、易燃易爆等有机废气就需要先进行干式净化塔等设施根据吸附或空气氧化／点燃等手段就近解决，后再排人中间废气处理系统。

1、酸碱度废气由来

2、下列半导体企业生产制造中产生的有机废气都可解决：

集成电路芯片制造业企业：主要包含数字集成电路板及模拟集成电路芯片制造业企业。

分立器件制造业企业：主要包含晶体二极管、三极管，整流二极管，输出功率二极管、化学物质二极管等制造企业。

光学部件制造业企业：包含LED、OLED、LCD、光伏发电太阳能等制造企业。

因为半导体工艺对操作间清洁度要求非常高，一般应用离心风机提取工艺流程中挥发的各种有机废气，因而半导体业工业废气具备排量大、排放浓度小的特征。工业废气也以蒸发为主导。

与半导体设备加工工艺对比，半导体封装加工工艺所产生的有机废气比较简单，通常是硫化氢气体、环氧树脂胶及烟尘。酸碱性有机废气关键产生在电镀工艺等工序；烤制有机废气则产生在晶体黏贴、上胶后烤制全过程；划片机在芯片激光切割环节中，造成含少量矽尘的有机废气。