干货！磁珠、电感、电阻、电容于噪声抑制上之剖析与探讨

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在所有电子产品中，被动组件的数量远大于主动组件，因此有必要针对其特性作一番研究与探讨，特别是噪声的抑制。

上集一共62页包含三大主题 :

电容电感磁珠

电容该如何选? 如何摆? Layout要注意啥?

为何用于DC Block 会有谐波变大的风险?

为何Duplexer输出端总是要挂一颗落地电感?

电感与磁珠有何不同?

为何电源走线多用磁珠

而RF走线多用电感?

又为何FM的讯号走线反倒用磁珠居多?

功率电感的用途为何? 要如何选?

为何差分讯号需较注意共模噪声?

又如何利用EMI Filter 来抑制共模噪声?

来解决Desense的难题?

下集一共67页包含五大主题 :

电阻寄生电容/寄生电感 Via GND Bounce 综合应用

为何数字讯号也要作匹配? 又如何利用电阻来减少反射?

Layout该如何避免寄生电感与寄生电容?

为何Shielding Cover接触不好会使谐波变大?

又为何Shielding Cover盖上去后其性能会变差?

为啥同样的电容值在噪声的抑制上 0402与0201会有所不同?

Via对于讯号会有怎样的影响?

甚么叫GND Bounce ? 为啥与寄生电感有关?

匹配人人会调但如何透过匹配来改善RF性能?

利用RLC兜滤波器时有哪些注意事项?

以上疑惑在上下两集的文件中为您解答，该文件节录了89篇参考文献的精华，并佐以实际案例来加以阐述说明，使您理论与实务，皆能有所收获。

部分截屏：

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