概伦电子：公司持续对核心技术进行研发、演进和拓展，在器件建模和电路仿真两个领域的技术上已率先突破，产品进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业。目前公司已经拥有制造类 EDA 技术、设计类 EDA 技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的近二十项细分产品和服务。公司已拥有多项 EDA 核心技术的自主知识产权，包括 24 项发明专利、61 项软件著作权，并储备了丰富的技术。
公司设计类EDA工具拥有技术领先性和国际竞争力，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路仿真，已被国际领先的半导体厂商大规模采用。
公司制造类 EDA 工具在国际市场具有技术领先性，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线。该等工具长期被台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球领先的晶圆厂在各种工艺平台上采用，在其相关标准制造流程中占据重要地位。该等工具生成的器件模型通过上述国际领先的晶圆厂提供给其全球范围内的集成电路设计方客户使用，其全面性、精度和质量已得到业界的长期验证和广泛认可。
公司基本情况介绍
一、公司股权稳定
公司前三大股东为分别为 KLProTech（23.47%）、刘志宏（17.94%）、共青城峰伦（6.20%）。董事长刘志宏通过与共青城峰伦及 KLProTech 签署《一致行动协议》，能够支配其持有的合计47.6160% 的股份，为公司的实际控制人。
其他关联股东：共青城峰伦（有限合伙）、共青城明伦（有限合伙），共青城智伦（有限合伙），共青城伟伦（有限合伙），合伙人均为公司高管。
二、公司高管经验丰富
1.刘志宏先生
香港大学电子电气工程博士；加州大学伯克利分校电机工程与计算机科学系集成电路博士后；
曾任职 BTA Technology, Inc. 共同创始人、总裁、首席执行官；Celestry Design Technology, Inc. 总裁兼首席执行官；铿腾电子全球副总裁；ProPlus 共同创始人、董事；2010 年 5 月至今，历任概伦有限及发行人董事长
2.杨廉峰先生
英国格拉斯哥大学半导体器件物理专业博士英国格拉斯哥大学研究助理；
曾任职任铿腾电子北京研发中心高级产品工程师；ProPlus 共同创始人、全球副总裁；20至今，历任概伦有限及发行人共同创始人、副总裁、高级副总裁、总裁、首席运营官；现任发行人董事、总裁、首席运营官
3.徐懿先生
美国康奈尔大学工商管理硕士；美国康奈尔大学，获工商管理硕士学位；
曾任职中日友好医院工程师；中国惠普有限公司销售工程师；BTATechnology, Inc.市场销售副总裁；Celestry Design Technology, Inc.国际运营副总裁；铿腾电子市场副总裁，瑞沃思科技有限公司联合创始人、首席执行官；ProPlus 首席运营官；Ambient Scientific Inc.联合创始人、销售及业务拓展负责人；2020 年至今，历任概伦有限及发行人董事、执行副总裁；现任发行人董事、执行副总裁、首席战略官。
4.李严峰先生
美国范德堡大学电机工程与计算机科学专业硕士；
曾任职铿腾电子设计工程师；普迪飞设计工程师；北京艾克赛利微电子技术有限公司研发副总裁、总经理；安捷伦科技高级经理；博达微创始人、总经理；2020 年至今，历任概伦有限及发行人执行副总裁、首席产品官；现任发行人执行副总裁、首席产品官。
5.马玉涛先生
清华大学微电子学研究所微电子专业博士；曾任职 Celestry Design Technologies 器件工程师、经理；铿腾电子高级工程师、高级经理；ProPlus 产品架构师、技术总监、高级技术总监、研发副总裁；2020 年加入公司，现任发行人研发副总裁。
6.方君先生
复旦大学微电子学与固体电子学硕士；
曾任职铿腾电子北京研发中心软件工程师；北京普拉普斯高级研发总监；2018 年加入公司，现任发行人研发副总裁。
7.石凯先生
北京大学固体与微电子学专业博士；
曾任职北京普拉普斯电子技术有限公司高级器件工程师、高级研发经理、软件架构师；2018 年加入公司，现任发行人软件架构师。
三、公司主要财务情况
1.营业收入
告期内，公司营业收入构成情况如下表：
公司近三年收入呈高速增长态势，公司2019 年股份支付激励造成的利润影响，2019年净利润大幅度下滑，20 年利润扭亏为盈，进入稳步修复期。 2019 年度主营业务收入增长1,353.70 万元，增长幅度为 26.46%，2020年度增长 7,228.20 万元，增长幅度为 111.71%，2021 年 1-6 月主营业务收入为8,074.62 万元，主营业务收入呈现出快速增长趋势，主要原因为：
①下游集成电路产业技术迭代较快，随着信息化程度的不断提高，日益复杂化的设计及制造要求催生了越来越多的 EDA 工具需求
②我国政府对集成电路行业的政策扶持以及日益增长的国内需求使得公司能够在良好的产业环境中迅速增长
③公司直销比例提升及进行外延并购，有利于营业收入增长
④公司通过加大研发投入、不断推出新版本、新产品，提升产品竞争力
公司与同行业可比公司营业收入增速指标对比如下：
受益于集成电路产业技术迭代较快，下游客户对 EDA 工具需求日益增加，同行业公司 告期内收入均持续增长。新思科技、铿腾电子由于在收入体量、发展阶段等方面与国内同行业公司存在差别，其收入增速相对较低。2019 年公司收入增速低于行业平均，主要系广立微、华大九天、思尔芯增速较高，公司收入上海概伦电子股份有限公司增速高于新思科技、铿腾电子等国际成熟 EDA 公司；2020 年公司收入增速为111.71%，高于行业平均，如不考虑博达微并表影响，2020 年公司收入增速为63.14%，与广立微、华大九天、思尔芯相似；2021 年 1-6 月公司营业收入增速高于国际成熟 EDA 公司，与国内同行业公司均呈现快速增长趋势。
2.毛利率
告期内，公司主营业务毛利构成如下：
告期内，公司分业务类别列示收入结构及各自毛利率水平如下：
告期内公司主营业务毛利率分别为 96.99%、95.86%、89.81%、93.39%。其中，2020 年度主营业务毛利率下降 6.05 个百分点，主要由于公司业务结构变动所致。
①EDA 工具授权业务毛利率
公司 EDA 工具为标准化软件产品，相应开发成本已在对应归属期间计入研发费用，因此 EDA 工具授权业务无对应成本，毛利率为 100%。
②半导体器件特性测试仪器销售业务毛利率
告期内公司半导体器件特性测试仪器销售业务毛利率分别为 67.82%、84.12%、75.19%、82.13%。
③半导体工程服务业务毛利率
告期内公司半导体工程服务业务毛利率分别为 81.56%、48.05%、55.42%、
53.28%。
同行业公司毛利率对比分析：
公司 EDA 工具授权业务与同行业公司可比业务毛利率对比如下：
3.期间费用分析
公司销售费用率水平与同行业公司对比如下：
2021年 1-6 月，公司为紧抓行业发展机遇，持续扩大销售投入，加强销售力量，销售
人员数量与人均薪酬均有所上涨，销售费用率有所上升。
公司管理费用率水平与同行业公司对比如下：
公司扣除股份支付影响后的管理费用率高于同行业公司平均水平，一方面是由于公司经营规模相对新思科技、铿腾电子、芯原股份较小，管理活动的规模效应尚未完全显现，另一方面是由于公司境外经营占比相对华大九天、广立微、思尔芯较高，对跨国管理活动所需的人员要求以及境外税务、审计、法律等咨询服务需求较高。此外，公司为提升管理能力以应对经营规模扩张，2020 下半年至 2021 上半年管理人员人数及平均薪酬均有所上升，且 2021 年上半年境外并购及上市相关费用增长较多，因此 2021 年 1-6 月公司管理费用率相对较高。
公司研发费用率水平与同行业公司对比如下：
公司与同行业公司研发费用率差距不大。
四、公司主营业务介绍
（1）公司主要产品
公司的制造类 EDA 工具主要用于晶圆厂工艺平台的器件模型建模，为集成
电路设计阶段提供工艺平台的关键信息，作为该阶段电路仿真及验证的基础；公司的设计类 EDA 工具主要用于设计阶段的电路仿真与验证，是整个集成电路设计流程从前端设计到后端验证的核心 EDA 工具；公司的半导体器件特性测试仪
器是测量半导体器件各类特性的工具，为制造类 EDA 工具提供高效精准的数据支撑；公司的半导体工程服务为客户提供专业的建模和测试等服务，帮助客户更
加快速、有效地使用公司产品，增加客户粘性，是公司与国际领先集成电路企业
互动的重要窗口。上述产品及服务共同为客户提供覆盖数据测试、建模建库、电
路仿真及验证、可靠性和良率分析、电路优化等流程的 EDA 解决方案。
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业务种类 |
业务详情 |
主要产品及服务 |
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制造类 EDA 工具 |
用于晶圆厂工艺平台的器件模型建模，为集成电路设计阶 段提供工艺平台的关键信息，作为该阶段电路仿真及验证 的基础 |
先进器件建模平台(BSIMPROPLUS) 高器件建模平台(Meqlab) 自动化建模平台(SDEP) 电路与工艺互动设计平台(ME-PRO) 低频噪声测试软件(Noiseproplus) 半导体参数测试软件(Fastlab) PDK 验证软件( PQLAB) |
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设计类 EDA 工具 |
设计阶段的电路仿真与验证，是整个集成电路设计流程从 前端设计到后端验证的核心 EDA 工具 |
通用并行 SPICE 电路仿真器(Nanospice) Gigaspicp 电路仿真器(Nanospice Giga) FASTSPICE 电路仿真器(Nanospice Pro) 良率导向设计平台(Nanoyield) 波形查看器(Nanowave) |
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半导体器件特性测试仪器 |
测量半导体器件各类特性的工具，为制造类 EDA 工具提 供高效精准的数据支撑 |
低颎噪声测试仪器(9812DX) 半导体参数测试仪器(FS-PRO) |
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半导体工程服务 |
为客户提供专业的建模和测试等服务，帮助客户更加快 速、有效地使用公司产品，增加客户粘性，是公司与国际 领先集成电路企业互动的重要窗口 |
1）制造类 EDA 工具
公司目前的制造类 EDA 工具主要为器件建模及验证 EDA 工具，用于快速准确地建立半导体器件模型，是集成电路制造领域的核心关键工具之一。 公司器件建模及验证 EDA 工具作为国际知名的 EDA 工具，在全球范围内已形成较为稳固的市场地位，得到全球领先晶圆厂的广泛使用，包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家。这九家晶圆厂客户约占全球晶圆代工厂市场份额的 94%。
2）设计类 EDA 工具
公司目前的设计类 EDA 工具主要为电路仿真及验证 EDA 工具，用于大规模集成电路的电路仿真和验证，优化电路的性能和良率，是集成电路设计领域的核心关键工具之一。公司电路仿真及验证 EDA 工具在市场高度垄断的格局下，已在全球存储器芯片领域取得较强的竞争优势，部分实现对全球领先企业的替代，得到全球领先存储器芯片厂商的广泛使用，包括三星电子、SK 海力士、美光科技等全球规模前三的存储器厂商。这三家存储器客户占全球存储器芯片市场份额的 73%。
3）半导体器件特性测试仪器
半导体器件特性测试是对集成电路器件在不同工作状态和工作环境下的电
流、电压、电容、电阻、低频噪声（1/f 噪声、RTN 噪声）、可靠性等特性进行测量、数据采集和分析，以评估其是否达到设计指标。公司的半导体器件特性测试仪器已获得全球领先集成电路制造与设计厂商、知名大学及专业研究机构等广泛采用。
4）半导体工程服务
公司半导体工程服务主要是利用自有的 EDA 工具和测试设备，基于自身在
建建库领域多年积累的经验和能力，为客户提供器件建模和半导体器件特性测
试服务，服务内容主要包括测试结构设计、半导体器件测试、器件模型建模和验
证、PDK 生成和验证等。公司半导体工程服务所提供的模型在质量、精度、可靠性、交付周期等方面具备较强的市场认可度，客户包括台积电、三星电子、联电、中芯国际等全球前五大晶圆厂中的四家，并覆盖了多家国内外知名的集成电路企业。
（2）主要经营模式
1、盈利模式
公司主要盈利模式包括：①向客户授权 EDA 工具而获得软件授权相关收入；②向客户销售半导体器件特性测试仪器而获得产品销售收入；③向客户提供半导体工程服务而获得服务收入。
2、服务模式
①技术支持服务
对于固定期限授权的 EDA 工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本上海概伦电子股份有限公司升级，并向客户提供技术咨询；对于永久授权的 EDA 工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。
对于半导体器件特性测试仪器，公司提供一定期限内的软件版本升级、技术咨询等后续服务。客户可在服务期满后单独购买后续服务。
②半导体工程服务
公司半导体工程服务主要是利用自有的 EDA 工具和测试设备，基于自身在建模建库领域多年积累的经验和能力，为客户提供器件建模和半导体器件特性测试服务。
3、营销模式
2017 年公司与 ProPlus 开始建立经销关系，主要由 ProPlus 依托其多年积累上海概伦电子股份有限公司的客户资源和销售能力，从事公司产品的推介和销售，公司销售模式以经销为主。
2020年公司开始采取以直销为主、经销为辅的销售模式，不断加强自身销售 络建设，积极通过展会、 络、行业媒体等渠道对公司及产品进行推广。公司采取直销模式的地区多为客户资源多、市场需求大、业务基础较好的区域。该等区域内通常国际领先集成电路企业较为集中，为更好地服务客户，及时响应客户需求，公司通常配置本地化的销售和技术支持团队。
EDA 工具授权、工程服务经销公司与经销商合作模式为买断式经销，约定的经销费率一般为 33%，双方根据签署的结算单或公司出具的账单进行结算；半导体器件特性测试仪器产品经销 约定经销费率为 30%，双方通常约定一定比例的预付款，并在终端用户验收之后支付尾款。
五、公司未来增长方向
（一）制造类 EDA：国内半导体行业发展带来巨大市场机会
公司的制造类 EDA，其收入增长的根本驱动力在于国内晶圆厂未来新建及扩产给公司创造巨大的新增市场机会：
①当一个新的晶圆厂成立以后，需要一整套全新的制造类 EDA 建模；
②当晶圆厂进行工艺演进研发的时候，比如从 14nm 演进到 7nm，整个器件模型需要重新做一套；
③当晶圆厂新建一条新生产线的时候，与之前的应用场景不同，比如车用，航天用导致器件模型发生变化，因此每一条新产品一般情况下需要重新定制一套制造 EDA工具。
以上情况均会给EDA厂商带来业务增量。根据 GIA 预测数据，2020 年至 2027 年全球 EDA 市场复合增长率约为 8.7%，同期中国 EDA 市场复合增长率约为 11.7%。并且国内国产半导体解决“卡脖子”问题在未来 3~5 年会投入大量资本新建生产线，将成为公司制造类 EDA 未来中期最主要的收入拉动动力。
（二）设计类 EDA：国内存储厂商崛起带来新的契机
公司当前的设计类 EDA 产品主要给国际知名存储器厂商使用。 告期内来自于三星电子、美光科技等全球领先存储器厂商的收入持续上升；而当前全球存储器两大市场：SSD 和 DRAM 的市场份额中，三星、镁光和 SK Hynix 均占据60%以上份额，表明公司在存储类设计 EDA 领域具备国际领先技术。
另外，国内存储器厂商的迅速崛起使得下游竞争越来越激烈，反过来改善公司的议价能力。这意味着公司设计类EDA也有可能获得高速的增长。
六、风险提示
（一）国际贸易摩擦风险；
（二）中国半导体产业整体规模增长不及预期；
（三）EDA 市场规模相对有限及市场格局现状导致的竞争风险
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