在半导体制造技术中，通过一系列的光刻、刻蚀、沉积、离子注入、研磨、清洗等工艺形成具有各种功能的半导体芯片，然后将所述半导体芯片进行封装和电性测试，并最终形成终端产品。目前，在半导体芯片的制造过程中，会产生大量的工业废水。
半导体芯片行业将生产废水处理系统分为：含氨废水处理系统、含氟废水处理系统、CMP研磨废水处理系统及酸碱废水处理系统。
含氨废水处理系统
含氨废水有两部分，一部分是浓氨氮废水，主要含氨氮和双氧水，氨氮浓度达400～1200mg/L;另一部分是稀氨废水，主要含氟化氨，氨氮浓度低于100mg/L。
含氟废水处理系统
工艺中采用CaCl?溶液代替传统去氟采用的消石灰，可减少氟化钙污泥量、原料用量和碱液，同时，可避免粉态消石灰的逸散，防止管道堵塞，易于控制投加量，确保系统的稳定高效运行。
CMP研磨废水处理系统
研磨废水处理与含氟废水处理很相近，若从节省投资的角度考虑，可以采用同一系统同时处理含氟和CMP研磨两股废水，否则，将增加额外的投资。
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