精测：2019年大环境险峻 期待客户导入自产探针卡贡献业绩

针对财 ，精测说明2018年因费用控管得宜，税前净利仍较2017年增长1.1%，但所得税法定税率调高，税后净利减少3%、每股盈余减少1.67元。其中，第4季单季合并营收7.2亿元，季减22%、年增32%，毛利率52.4%，营益率28.2%、每股纯益5.02元。

精测虽然去年第3季前已受到连续数月高温测试可靠度未符合客户标准问题，并冲击当季毛利与获利表现，不过相关问题已经解决，公司也强调，第4季毛利率回稳，维持在公司目标范围内。

从业务结构来看，精测2018年第4季与前季相比，整体营收依客户别，因产业进入淡季，晶圆代工客户占比下降，另因转移通过晶圆代工下单致使IC设计客户占比下降。若与2017年第4季相比，晶圆代工客户占比上升，因较多客户透过晶圆代工做测试，封测客户比重上升，则因整组探针卡业务来自封测客户。

另外，晶圆测试板营收依微间距（pitch）别观察，与2017年相比，80~89um比重增加，主因大陆与台湾客户规格升级所致。125~149um比重下滑，则受东北亚客户业绩影响。

展望未来，黄水可表示，2019年运营挑战相对严峻，主要因全球智能手机新、旧世代交替前夕，买气观望，库存去化减缓，再加大环境景气不明朗的氛围，客户导入新供应商等冲击，不过他分析，若精测自行研发的探针卡客户导入量产后，将可降低大环境对运营的影响。

目前精测探针卡仍以AP和ASIC为主，近期RFIC、PMIC、 通等探针卡也陆续通过验证，而TDDI也已进入验证程序。由于精测运用以往AP探针卡的经验，横向展开全面性发展各式探针卡，将可因应AP趋缓的风险，并迎接5G、AI新世代的到来。

值得一提的，手中卫星通讯PCB所需设备已于2018年建置小量生产产线，预计在客户确认PCB规格与尺寸后，于2019年底小量生产，进而于2020年进入量产。