软母排 铜箔导电带 铜皮软连接 铜片软连接厂家【详细说明】
打孔：冲孔、切边、成型
严格按照图纸工艺加工，保证在公差范围内，孔壁光滑、孔口无毛刺，如果在打孔中发现孔壁粗糙、孔口翻边、不结实，退回焊接从新加工生产。
铜箔软连接由以下两种技术成型：
1、将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
材料：采用0.05~0.3mm厚铜箔。
2、将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。
铜箔软连接具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性。
铜箔软连接产品实拍图：
声明：本站部分文章内容及图片转载于互联 、内容不代表本站观点，如有内容涉及侵权，请您立即联系本站处理，非常感谢！