0.03-0.5mm钎焊铜带软连接 铜皮叠片镀锡铜导电带定制【详细说明】
铜箔软连接原料选用T2紫铜带含铜量99.97%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。
铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。
铜箔导电带是一种大电流导体，导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用。
铜箔导电带成型工艺：采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型，将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起。
铜箔软连接产品实拍图：
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