IC与LCD的常见连接方式

IC与LCD的常见连接方式

IC与LCD的常见连接方式

SMT—英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的

  安装方式。 其缺点是体积大，限制LCM的小型化。  

COB—英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。  

TAB—英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式

  为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。

  这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！  

COG—英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小

  整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、

  PDA等便携式电子产品。  

COF—英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度

  较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术。