基于CMOS平板探测器的X-Ray全自动盘料点数机应用

传统的点料方法：
 

1. 全自动盘料点数机原理：

传统的盘装电子物料点数方法是将料盘上封装的物料一端拉出，连接到带有收料盘的装置上，经过不同方式的传感器，通过对封装物料相邻间差异的识别实现物料个体封装的识别和计数，从而实现物料点数工作。
 

2. 局限性：

（1）此种方式点数周期长，若提高收料装置的牵引速度，可以一定程度上提高效率，但对物料包装的要求较高，以确保料带能够承受较大的拉力，物料的包装成本需要提高，所以由于牵引速度的限制，制约了点料速度的提高；
（2）若封装空间里没有物料，此种方法会出现误判，从而影响点数精确度。
  X-Ray点料方法：
利用X光大角度透视的原理，得到盘料的X-Ray图像，通过软件分析，得到计数结果，相比传统的点料方式，大大的提高了工作效率，节约人工成本。

针对X-Ray点料机应用，我们可以提供高灵敏度和高动态范围的CMOS平板探测器，满足您多方面的需求。

CMOS平板探测器，我们提供多种感应面积供选择，有12cmx7cm; 15cmx12cm; 23cmx7cm; 23cmx15cm; 29cmx23cm.*小像元尺寸75um。