在LED封装的过程中可能导致产品损坏，如封装后出现裂纹、焊接失效、金属丝断裂等等。这一系列问题如果不及时发现、及时处理，生产出来的将是NG品。
X光无损检测设备
正业科技研发生产了一款X光无损检测设备，适用于封装后的LED，通过X射线的透视成像进行检测和分析内部结构，可人工或自动判断良品和不良品，让缺陷无处遁形。
正业LED封装检测X光无损检测设备
声明：本站部分文章内容及图片转载于互联 、内容不代表本站观点，如有内容涉及侵权，请您立即联系本站处理，非常感谢！
X光无损检测设备让LED封装内结构缺陷无处遁形
•
企业新闻
赞 (0)
插头插座温升测试要求及试验方法
上一篇
2019年7月25日
压力变送器日常维护注意四点
下一篇
2019年7月26日