光子集成电路(PIC)的基本背景及行业痛点:
PIC包含两类,一类是无源PIC,全部是由平面波导技术制成的无源光器件,相对而言较为成熟,由光滤波器、光复用器、解复用器、调光衰减器等等组成;另一类是有源PIC,比如激光器、调制器、PIN探测器、光放大器等等,技术较为复杂。
光波导制成的难点有以下原因:
1、 要求加工精度高。集成电路中的传输的激光器波长一般为um级别,亚um的偏差就可能产生大的损耗和衰减。因此加工精度要控制在亚um量级。
2、 图形复杂。包括二维和三维空间的几何图形,因为集成电路中有些器件的功能通过特定的集合图形来实现,如透镜、光波导元器件。
3、 材料多样。制作光波导的材料涉及导体、半导体和绝缘体,如何将这些材料牢固地结合在一起,并发挥每一种材料的特性和功能是***重要的。
因为中红外激光器可以被材料或分子选择性吸收在电子、光子或医疗行业多层设备的激光处理中不影响其他相邻层,且相较于CO2激光器只能用于粗加工而言,精度更高,所以优势非常明显。
中红外激光器在光子集成电路(PIC)领域的优势:
现在集成光子学的开始兴起了,也是未来的主要趋势。硅和锗等半导体材料是电子工业中使用*广泛的材料之一,通过使用光子代替电子,基于硅、锗或其他半导体材料的光子集成电路(PIC)能够开发出超紧凑、低成本的收发器、开关和传感器,其功能比电子产品更高。有望在即将到来的物联 (InternetofThings,简称IOT)时代发挥重要作用,有些人甚***想一个光子世界,其中大部分实际电子元件都被光子器件取代!光子集成电路如下图,只有一个硬币的大小。
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