用什么检测铜箔的厚度指标？

        铜箔厚度测试仪CHY-U可用于检测铜箔产品的厚度是否达到相关标准的要求，也可用于产品成本的控制，避免品质过剩。那么，用什么检测铜箔的厚度指标？

Sumspring铜箔厚度测试仪

      铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，因此铜箔的使用范围较广。例如:特殊屏蔽电缆，印刷电路板，导线线圈，变压器的屏蔽隔离都需要用到铜箔。借助济南三泉中石实验仪器有限公司生产的铜箔厚度测试仪CHY-U可快速测量出铜箔的厚度，用于生产或采购的流程的数据参考。

      铜箔厚度测试仪CHY-U适用于2mm范围内各种薄膜、复合膜、纸张、金属箔片等硬质和软质材料厚度***测量。不同于其他款的测试仪，CHY-U型铜箔厚度测试仪配备***自动进样器，可一键实现全自动多点测量，减小人为操作误差，使测试结果更准确。*软件提供测试结果数据柱形图，观察结果更为直观。该仪器自动保存*多100组测试结果，仪器配有的微型打印机可随时查打印测试数据。高精度与易操作属性的***结合，使得CHY-U型铜箔厚度测试仪成为包材生产厂家或质检机构理想的厚度指标检测助手。

***铜箔厚度测试仪  厚度检测***

      铜箔厚度测试仪CHY-U的部分技术参数如下:
      测量范围                        0-2mm （其他量程可定制）
      分辨率                          0.1um
      测量速度                        10次/min（可调）
      测量压力                        17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张）
      接触面积                        50mm2（薄膜），200mm2（纸张） 注：薄膜、纸张任选一种
      进样步矩                        0 ～ 1300 mm(可调)
      进样速度                        0 ～ 120 mm/s(可调)

      济南三泉中石实验仪器有限公司生产的铜箔厚度测试仪还有另外一款CHY-5，CHY-U型较CHY-5型仪器性能更加优越，配有测试软件、微型打印机、自动进样器，您可根据自身需求，选择合适的仪器。

      以上是关于用什么检测铜箔的厚度指标的全部内容，更多详情请致电济南三泉中石实验仪器有限公司垂询。