CMI243测厚仪代理商维修

CMI243电镀层测厚仪特点：

CMI243便携金属镀层测厚仪是一款灵便、易用的仪器，专为金属表面处理者设计。配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层 – 即使在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上都可以进行测量。这款测厚仪是紧固件行业应用的理想工具。

采用基于相位的电涡流技术，CMI243手持式测厚仪易于用户控制，并且可以同X射线荧光测厚仪的准确性和精密性媲美。

CMI243便携金属镀层测厚仪测量技术：

一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的” 升离效应” 导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的精确测量。

而日本日立将zui新的基于相位的电涡流技术应用到CMI243，使其达到了±3%以内（对比标准片）的准确度和0.3% 以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的独特应用，将底材效应zui小化，使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外，仪器一般不需要在铁质底材上进行校准。

CMI243便携金属镀层测厚仪先进的ECP-M探头：

ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计，此单探头可以测量铁质底材上几乎所有金属覆层，例如锌、镍、铜、铬和镉。更小的探针为极小的、形状特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。