磨抛机在金相检测中的应用

磨抛机在金相检测中的应用：
 
金相试样制备是金相研究非常重要的一部分，它包括试样的截取、试样的镶嵌、试样的磨光、试样的抛光、金相显微组织的显示。在金相实验室，金相试样的制备过程中，试样的预磨、抛光研磨是多道必不可少的程序。

研磨
1. 将水磨砂纸浸湿，平放在研磨盘中。
2. 打开左盘水开关，并调整好水流。
3. 开电源开关，使研磨盘逆时针方向旋转。
4. 将切割好的试样用力持住，并轻轻靠近砂纸，待试样和砂纸接触良好并无跳动时，可用力压住试样进行研磨。
5. 力度大约在不使研磨面因摩擦过热而烧伤组织为佳（大约2kgf）。

 抛光
1. 将带压敏胶的抛光织物粘贴在抛光盘上。如果是自制的抛光织物，则应平铺于抛光盘中。
2. 将外压圈压在抛光盘外圆上，从而固定住无压敏胶的抛光织物。
3. 将调制好的抛光剂涂于织物上。
4. 打开电源开关，使抛光盘转动，将研磨好的试样用力持住，并轻轻靠近抛盘，*初先将试样按向抛光盘的中心位置，边抛光边向外平移试样。
5. 操作中感觉织物粘性很大时，应将抛光剂在调稀一些。
6. 抛光织物有破损时，应及时更换，以免损坏试样。

注意事项：
1. 本机必须良好接地，且接地装置可靠。
2. 进。排水管要求通畅，各连接部分不能漏水。
3. 每次操作完毕后，应做好设备的清洁保养工作
4. 当发现机器有异常声音时，应立即停机进行检查。