PCB基础知识简介

广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。所采用安装技术，有插入安装方式和表面安装方式。
狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。
二、PCB的分类：一般从层数来分为：单面板、双面板、多层板
什么是单面板、双面板、多层板？
多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。
单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。
按表面处理方式来划分：沉金板 化学薄金化学厚金选择性沉金
电金板全板电金金手指 选择性电金
喷锡板熔锡板沉锡板
沉银板电银板沉钯板
有机保焊松香板
焗板目的：
1. 消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性.
2.去除板料在储存时吸收的水份， 增加材料的可靠

随着当今先进的半导体制造技术飞速发展，芯片制造中的清洗工序和其它一些关键工序所需使用的纯水水质要求越来越高。GF管路系统中的HP-PVDF,PP-H产品采用GF管路公司先进的热熔焊接技术，在有机和无机析出物以及微生物污染指标上完全符合业内相关标准的要求，他们能用于高纯水的制备以及输送目的。在微电子整个生产厂房内，由上述产品构建的纯水输送系统都有很好的高纯特性和满足相关的要求。
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